ic销售合同模板(2025年).docx

ic销售合同模板(2025年)

合同编号：__________

合同各方信息：

甲方：（全称）

地址：

联系方式：

乙方：（全称）

地址：

联系方式：

一、产品及数量

1.1产品名称：__________

1.2产品型号：__________

1.3产品规格：__________

1.4数量：__________

1.5单价：__________

1.6总价：__________

二、交付及验收

2.1交付地点：__________

2.2交付时间：__________

2.3验收标准：按照甲方提供的产品技术说明书和乙方验收标准进行。

2.4验收方式：乙方在收到货物后____个工作日内进行验收，并将验收结果通知甲方。

2.5若乙方对产品有异议，应在验收期内提出，并书面通知甲方。甲方应在收到异议后____个工作日内予以答复。

三、质量保证

3.1甲方保证所提供的产品符合约定规格和质量要求。

3.2甲方承诺自货物交付之日起，产品保修期为____个月。

3.3在保修期内，产品出现非人为损坏的质量问题，甲方负责免费维修或更换。

3.4保修期外，产品出现质量问题，甲方提供有偿维修服务。

四、付款及结算

4.1付款方式：____

4.2付款期限：自双方签订合同之日起____个工作日内。

4.3结算方式：____

五、违约责任

5.1任何一方违反合同规定，导致合同无法履行或造成对方损失的，应承担违约责任。

5.2甲方未按约定时间、数量交付产品，乙方有权要求甲方支付违约金。

5.3乙方未按约定时间支付款项，甲方有权要求乙方支付违约金。

六、争议解决

6.1双方在履行合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决。

6.2若协商无果，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。

七、其他约定

7.1本合同一式两份，甲、乙双方各执一份。

7.2本合同自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期为____年。

7.3合同履行期间，如有未尽事宜，双方可签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。

甲方（盖章）：__________

乙方（盖章）：__________

签订日期：__________

一、附件列表：

1.IC产品技术说明书

2.产品质量检验报告

3.乙方验收标准

4.保修服务政策

5.付款凭证

6.货物运输单据

7.合同履行证明文件

二、违约行为及认定：

1.甲方未按约定时间、数量交付产品

2.甲方提供的产品不符合约定规格和质量要求

3.乙方未按约定时间支付款项

4.乙方在验收期内未对产品提出异议

5.双方在履行合同过程中发生的其他违反合同约定的行为

三、法律名词及解释：

1.集成电路（IC）：指半导体芯片，包括处理器、存储器、接口等各类功能单元。

2.违约金：指一方违反合同约定，应向对方支付的赔偿金。

3.保修期：指产品交付后，厂家承诺提供免费维修或更换的期限。

4.履行期限：指合同双方按照约定履行合同义务的时间。

5.合同履行地：指合同双方履行合同义务的地点。

四、执行中遇到的问题及解决办法：

1.产品交付延迟：

解决办法：双方协商调整交付时间，甲方加快生产进度，乙方提供必要协助。

2.产品质量问题：

解决办法：甲方负责更换或维修有质量问题的产品，乙方提供详细产品质量问题描述。

3.付款延迟：

解决办法：乙方按时支付款项，如有困难，提前与甲方沟通协商。

4.争议解决：

解决办法：友好协商解决，协商无果的可向合同签订地人民法院提起诉讼。

5.合同条款不明确：

解决办法：双方补充协议，明确合同条款，征求法律人士意见。

五、所有应用场景：

1.IC生产厂家与销售贸易公司之间的产品销售

2.长期合作关系的建立与维护

3.涉及产品交付、质量保证、付款结算等商务合作

4.需要明确违约行为及违约责任的场景

5.双方在合同履行过程中可能出现争议的场景