【英/法语版】国际标准 IEC 60691:2023/AMD1:2024 EN-FR Amendment 1 - Thermal-links - Requirements and application guide 修正案1 - 热连接 - 要求和应用指南.pdf

IEC60691:2023/AMD1:2024EN-FRAmendment1-Thermal-links-Requirementsandapplicationguide是关于热连接器的标准。它规定了热连接器的设计、制造、测试和标记等方面的要求，并提供了应用指南。这个标准主要关注热连接器的性能和安全性，以确保它们在各种环境和应用中能够可靠地传递热量。以下是该标准的详细解释：

1.设计要求：该标准要求热连接器应具有适当的设计和结构，以确保热量的可靠传递，同时考虑温度变化、振动、冲击等因素的影响。

2.制造要求：该标准规定了制造过程的质量控制要求，以确保热连接器符合设计要求和性能标准。它还要求制造商提供相关的生产信息和文件，包括材料、工艺、检验和测试等方面的数据。

3.测试和标记：该标准要求对热连接器进行一系列的测试，以确保其性能和安全性符合规定。测试包括连接电阻、绝缘电阻、耐压强度、温度循环等方面的测试。测试完成后，制造商应标记热连接器，以表明其符合该标准的要求。

4.应用指南：该标准提供了应用指南，以帮助用户选择和使用符合该标准的热连接器。它提供了关于环境条件、安装方法、维护等方面的建议，并提供了相关的参考资料和规范文件。

IEC60691:2023/AMD1:2024EN-FRAmendment1-Thermal-links-Requirementsandapplicationguide是一个重要的标准，它为热连接器的设计、制造、测试和标记提供了详细的指导，以确保它们在各种环境和应用中能够可靠地传递热量。