【英语版】国际标准 IEC 63378-2-1:2024 EN Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages 半导体封装热标准化-第2-1部分：用于稳态分析的半导体封装3D热仿真模型-离散封装.pdf

IEC63378-2-1:2024ENThermalstandardizationonsemiconductorpackages-Part2-1:3Dthermalsimulationmodelsofsemiconductorpackagesforsteady-stateanalysis-Discretepackages是国际电工委员会（IEC）发布的关于半导体封装热性能的第2部分1：半导体封装稳态分析的3D热仿真模型的标准。这个标准详细规定了半导体封装在稳态热分析中的3D热仿真模型的要求和标准。这个标准的主要内容包括：定义了半导体封装热仿真模型的要求，包括模型精度、仿真模拟方法、模型建立过程、模型验证等；规定了半导体封装稳态热分析的方法和步骤，包括热仿真模型的建立、数据的获取和计算、结果的解读等；对半导体封装热性能测试方法和测试环境进行了规定，包括测试设备、测试程序、测试数据的记录和分析等。该标准旨在为半导体封装厂商提供一种规范的方法来评估和优化半导体封装热性能，从而提升产品的性能和可靠性。

IEC63378-2-1:2024ENThermalstandardizationonsemiconductorpackages-Part2-1:3Dthermalsimulationmodelsofsemiconductorpackagesforsteady-stateanalysis-Discretepackages是一个非常重要的标准，它为半导体封装厂商提供了热性能分析和优化的一种标准化的方法，有助于提高产品的性能和可靠性。