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MEMS的主要材料及其性能参数

一、主题/概述

二、主要内容

1.小MEMS的主要材料

硅

聚合物

金属

陶瓷

2.编号或项目符号

聚合物：轻质、柔韧、易于加工，适用于MEMS的封装和连接。

陶瓷：耐高温、耐腐蚀，适用于MEMS的封装和保护。

3.详细解释

三、摘要或结论

本文对MEMS的主要材料及其性能参数进行了探讨。硅、聚合物、金属和陶瓷等材料在MEMS中具有各自的优势和特点。了解这些材料及其性能参数对于MEMS的设计和制造具有重要意义。

四、问题与反思

①硅在MEMS中的应用有哪些限制？

②聚合物材料在MEMS封装中如何提高其性能？

③金属在MEMS中的应用有哪些挑战？

④陶瓷材料在MEMS封装中的优势是什么？

[1]，.微机电系统[M].北京：科学出版社，2010.

[2]，赵六.MEMS材料与工艺[M].上海：上海交通大学出版社，2015.

[3]陈七，刘八.微机电系统设计与应用[M].北京：电子工业出版社，2018.