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甲方：XXX

乙方：XXX

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二零二四年度碳晶片研发项目合作协议书

本合同目录一览

1.合同双方基本信息

1.1双方名称

1.2双方地址

1.3双方联系方式

2.项目背景与目标

2.1项目背景

2.2项目目标

3.项目研发内容

3.1研发方向

3.2技术要求

3.3研发进度安排

4.研发资金及费用

4.1资金总额

4.2资金使用计划

4.3费用承担

5.知识产权归属

5.1专利权

5.2著作权

5.3商标权

6.技术成果分享

6.1技术成果形式

6.2技术成果分享方式

6.3技术成果使用范围

7.合作期限

7.1合作起始日期

7.2合作终止日期

8.违约责任

8.1违约情形

8.2违约责任承担

9.争议解决

9.1争议解决方式

9.2争议解决机构

10.合同变更与解除

10.1变更条件

10.2解除条件

11.合同生效及终止

11.1生效条件

11.2终止条件

12.其他约定

12.1保密条款

12.2不可抗力条款

12.3合同附件

13.合同签署

13.1签署日期

13.2签署代表

14.合同附件清单

第一部分：合同如下：

1.合同双方基本信息

1.1双方名称

甲方：X科技有限公司

乙方：YYY研究院

1.2双方地址

甲方地址：中国省市区街道号

乙方地址：中国省市区街道号

1.3双方联系方式

甲方联系人：

甲方联系电话：138xxxx5678

乙方联系人：

乙方联系电话：139xxxx8765

2.项目背景与目标

2.1项目背景

随着我国新能源产业的快速发展，碳晶片作为一种新型材料，具有广泛的应用前景。为推动我国碳晶片技术的研究与产业化进程，甲方与乙方达成合作意向。

2.2项目目标

通过本次合作，共同研发出具有自主知识产权的高性能碳晶片，满足市场需求，提升我国碳晶片产业的整体水平。

3.项目研发内容

3.1研发方向

本次项目研发方向为高性能碳晶片的制备工艺优化及性能提升。

3.2技术要求

碳含量≥98%

导电率≥1000S/m

电阻率≤1×105Ω·m

抗拉强度≥200MPa

弹性模量≥200GPa

3.3研发进度安排

本项目研发周期为两年，具体进度安排如下：

第一年：完成基础研发，完成工艺优化及性能提升；

第二年：进行中试生产，验证工艺稳定性及产品性能。

4.研发资金及费用

4.1资金总额

本项目总资金为人民币壹佰万元整（￥1000000.00）。

4.2资金使用计划

资金使用计划如下：

第一年：基础研发费用50万元；

第二年：中试生产费用50万元。

4.3费用承担

甲方承担基础研发费用，乙方承担中试生产费用。

5.知识产权归属

5.1专利权

本项目研发过程中产生的专利权归双方共有，双方均有权使用、许可他人使用或转让。

5.2著作权

本项目研发过程中产生的著作权归乙方所有，甲方可无偿使用。

5.3商标权

本项目研发过程中产生的商标权归乙方所有，甲方可无偿使用。

6.技术成果分享

6.1技术成果形式

技术成果形式包括但不限于技术文档、实验数据、产品样品等。

6.2技术成果分享方式

乙方应将技术成果以书面形式提供给甲方，甲方在收到技术成果后，有权进行查阅、使用和推广。

6.3技术成果使用范围

技术成果的使用范围为甲方业务范围内，不得用于第三方。

7.合作期限

7.1合作起始日期

本合同自双方签字盖章之日起生效，合作起始日期为2024年1月1日。

7.2合作终止日期

本合同合作期限为两年，自合作起始日期起计算，合作终止日期为2026年1月1日。

8.违约责任

8.1违约情形

8.1.1甲方未按约定提供研发资金，导致项目进度延误；

8.1.2乙方未按约定完成研发任务，影响项目进度；

8.1.3双方未按约定履行保密义务，泄露对方技术秘密；

8.1.4一方违