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（售后服务）年全国职业院校技能大赛高职组芯片级检测维修与信息服务赛项

“2011年全国职业院校技能大赛”高职组芯片级检测维修和信息服务赛项规程要

发布时间：2011年3月17日访问量：1348

壹、竞赛指导思想和基本原则

（壹）指导思想

赛项内容主要涉及电子信息、计算机等领域，遵循以下设计思想：面向芯片维修产业需求，体现技术应用发展趋势，注重客户服务意识，引领教学改革。

1.赛项的设计将体现芯片级检测维修和信息服务行业的人才需求特点，于掌握技术的同时具备服务的意识，竞赛项目源于和岗位工作关联的实际工作任务，仍原实际的售后服务场景；

2.赛项的设计将体现信息产品芯片级维修企业主流技术行业应用的前沿水平；

3.按照完整的芯片级维修工作过程设计竞赛题目，竞赛内容体现实际工作过程的真实性。

4.竞赛大纲涵盖信息产品芯片级检测维修和信息服务实际工作过程的全部知识点和技能点的综合运用，力求做到比赛内容和实际工作任务相符。

5.赛项的设计将注重引导高职泛信息类关联专业课程设置和教学改革、人才培养模式改革和创新方向。

（二）基本原则

1.知识运用和能力考核且重（侧重能力考核），竞赛过程和结果且重。使高职学生对信息产品芯片级维修的维修前检测、元件特性认知、故障排除、维修后检测、各类维修工具使用等五个完整环节有更深刻的理解，培养高职学生完整构建信息产品芯片级检测维修和信息服务的能力，全部掌握上述五大环节所要求的技术知识和应用能力。技能方面，使高职学生理解售后服务的意义所于，通过完整的服务规范的理解，建立学生的客户服务意识。

2.体现工学结合。竞赛内容接近实际维修工作任务，涵盖实际维修工作任务的整体内容。具体体当下以下四点：

（1）竞赛内容来自实际工程项目；

（2）维修工具、设备选型来自实际工程需求；

（3）选手操作需达到实际工程项目要求；

（4）评判标准按照实际工程项目规范进行。

3.以赛促教，推进专业教学改革。通过设置接近工程过程实际的竞赛内容，充分带动高职信息类关联专业于教学内容、教育教学方法以及实习实训等环节的改革和创新，引导高职信息类教育重视工作实际和学生能力培养，引导高职院校面向就业市场和产业需求，变被动的教学改革为适应市场的主动教学改革建立适于大规模、高质量、应用型IT人才培养的教育模式。

4.推动校企合作，促进资源共享。通过竞赛积极推进高职院校和企业的合作，共享企业的优势资源，实现院校和企业的互利共赢。

5.展示高职风采。展示高职信息类关联专业学生的实际动手能力和优秀职业素养，树立高职院校于社会的良好形象。

二、竞赛名称

芯片级检测维修和信息服务

三、竞赛目的

推动高职院校教学改革和校企合作，提高芯片级维修及关联专业的人才培养质量，促进IT职业教育和服务外包产业融合。

1.促进实际工作项目及产业前沿技术应用及时纳入专业教学内容，引领IT职业教育教学改革。

大赛将从实际工程项目出发，将行业需求和企业人才需求以及最新的产业技术融入比赛内容，使高职院校面向就业市场和产业需求，变被动的教学改革为适应市场的主动教学改革，以此来引导高职泛信息类专业的课程设置和教学改革。

2.深化校企合作，促进形成校企紧密结合的人才培养模式。

通过竞赛，促进形成以学校为主体，学校和企业紧密联系，校企共同制定培养方案，教学设计体现企业实际工作过程和要求，企业参和入学教育和就业指导，企业教育和文化教育贯穿日常教学等为主要特征的人才培养模式。

3.展现IT职业教育水平，促进学生就业。

通过大赛展现参赛队员的实践动手能力和技能综合运用水平，提高IT职业教育的社会影响力和知名度。竞赛将通过完全模拟实际工作场景，检验学生团队的设计、实施实战能力，以及团队协作、沟通交流等综合能力，展现学生的就业竞争能力。

四、竞赛内容和规则

（壹）参赛要求

1.比赛采取团队比赛方式，每个参赛队由2名参赛选手组成，选定队长壹

名，完成给定项目的任务要求，比赛时间为2天。

2．允许参赛队员于规定的时间里按照规则接受指导教师的指导。每个参赛队可配指导教师2名，壹名为技术类指导教师，壹名为信息服务类指导教师。

（二）竞赛大纲和内容

芯片级维修的比赛过程包括维修前检测、元件特性认知、故障排除、维修后检测、各类维修工具使用。本次竞赛内容分为三部分，第壹部分为维修工作检测方案的填写；第二部分为检测和维修；第三部分为面试及服务规范考核。第壹部分和第二部分赛题于第壹天比赛开始同时发放给各参赛队，各参赛队自行决定选手分工、工作程序和时间安排，第三部分面试及服务规范考核将于第二天根据统壹安排的时间进行。

1.维修工作检测方案的填写

参