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半导体分立器件和集成电路装调工（混合集成电路装调工）技能考核内容结构表（征求意见稿）
元器件、芯片贴装
粘接/焊接、键合
混合集成电路调试
培训及管理
合计
五级
选考方式
必考
必考
必考
3项
鉴定比重（%）
30
30
40
100
考试时间（min）
20
20
20
60
考试形式
实操
实操
实操
—
四级
选考方式
必考
必考
必考
3项
鉴定比重（%）
30
30
40
100
考试时间（min）
20
40
60
120
考试形式
实操
实操
实操
—
三级
选考方式
必考
必考
必考
必考
4项
鉴定比重（%）
25
35
35
5
100
考试时间（min）
30
50
60
10
150
考试形式
实操
实操
实操
笔试
—
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