半导体分立器件和集成电路装调工（混合集成电路装调工）理论知识考核要素细目表五级.docxVIP

半导体分立器件和集成电路装调工（混合集成电路装调工）理论知识考核要素细目表五级（征求意见稿）

鉴定范围

鉴定点

一级

二级

三级

代码

名称

重要程度

名称代码重要程度比例

鉴定

比重

名称代码重要程度比例

鉴定

比重

名称代码重要程度比例

鉴定

比重

基本要求

A（54:09:07）

35

职业道德

（通用）

A

（08:01:01）

5

职业道德基本知识

A

（03:01:00）

2

001

职业道德的内涵

X

002

职业道德的基本要素

X

003

职业道德的特征

X

004

职业道德的作用表现

Y

职业守则

B

（05:00:01）

3

001

遵纪守法，客观公正

X

002

爱岗敬业，勇于创新

X

003

严格执行安全操作规程的重要性

X

004

文明生产的具体要求

X

005

团结合作的具体要求

X

006

节能环保的理念

Z

基础知识

（通用）

B

（46:08:06）

30

机械与识图基础知识A

（02:00:00）

1

001

机械制图的投影基础

X

002

常用几何尺寸测量仪器的使用与维护知识

X

电路基础知识

B

（08:04:02）

7

001

半导体的特性

X

002

放大电路的基本原理

X

003

集成放大电路的结构特点

X

004

放大电路反馈的分类

X

005

集成放大电路反馈的作用

X

006

直流稳压电路的组成

X

007

组合逻辑电路的逻辑表达式

X

008

时序逻辑电路的特点

X

009

计算机的组成

Y

010

计算机办公软件的使用方法

Y

011

计算机编程语言的认识

Z

012

电子设备的使用方法

Y

013

常见电子设备故障及排除方法

Y

014

电子设备使用的安全注意事项

Z

材料基础知识

C

（01:01:00）

1

001

半导体材料的导电性能

Y

002

多晶硅的生产方法

X

化学基础知识

D

（04:00:00）

2

001

半导体的晶体结构

X

002

化学元素

X

003

酸碱盐

X

004

晶体生长分类

X

物理基础知识

E

（03:01:00）

2

001

分立半导体敏感特性

X

002

分立半导体材料的基本性质

X

003

分立半导体器件的构造

X

004

高纯硅的制备

Y

电子与识图基础知识

F

（11:01:02）

7

001

电阻器的主要参数

X

002

电容器的主要参数

X

003

电感器的主要参数

X

004

变压器的主要参数

X

005

二极管的主要参数

X

006

三极管的主要参数

X

007

万用表的使用方法

X

008

示波器的使用方法

Y

009

电路的组成

X

010

欧姆定律的内容

X

011

基尔霍夫定律的内容

X

012

电子线路的分析方法

X

013

常用电子测试仪器的使用方法

Z

014

常用电子测试仪器维护保养的方法

Z

电工基础知识

G

（09:01:02）

6

001

电路的组成

X

002

简单直流电路的分析

X

003

复杂直流电路的分析

X

004

磁场的性质

X

005

单相交流电路的工作原理

X

006

三相交流电路的连接方式

X

007

电气安全知识

X

008

触电急救知识

X

009

电气火灾知识

X

010

电气原理图的识读

Y

011

常用电工工具的使用知识

Z

012

常用电工工具的维护知识

Z

安全卫生环境保护知识

H

（04:00:00）

2

001

环境保护知识

X

002

电气安全知识

X

003

消防安全知识

X

004

防静电基础知识

X

相关法律、法规知识

J

（04:00:00）

2

001

《中华人民共和国产品质量法》相关知识

X

002

《中华人民共和国计量法》相关知识

X

003

《中华人民共和国劳动法》相关知识

X

004

《中华人民共和国劳动合同法》相关知识

X

相关知识要求

B

（122:11:03）

65

元器件、芯片贴装

A

（40:03:00）

20

操作

A

（24:03:00）

12

001

贴装工艺规范

X

002

混合集成电路贴装技巧

X

003

电子元器件使用方法

X

004

防静电腕带有效性的基本判断方法

Y

005

贴装技术文件要求

X

006

待贴装的元器件识别

X

007

待贴装的芯片识别

X

008

使用的基片识别

X

009

表贴元器件与插装元器件的区分

X

010

贴装作业指导书的要求

X

011

元器件的贴装方式选择（粘接、焊接等）

X

012

芯片的贴装方式选择（粘接、焊接等）

X

013

贴装操作要求

X

014

粘接元器件或芯片的粘接胶剂及点胶量选择（导电胶粘接法）

X

015

粘接元器件或芯片的粘接胶剂及点胶量选择（玻璃胶粘接法）

X

016

粘接要求

X

017

焊接元器件或芯片的焊料大小判断（共晶焊）

X

018

焊接元器件或芯片