半导体分立器件和集成电路装调工（混合集成电路装调工）技能考核要素细目表四级.docxVIP

半导体分立器件和集成电路装调工（混合集成电路装调工）技能考核要素细目表四级（征求意见稿）

鉴定范围

鉴定点

代码重要程度比例

名称

鉴定比重

选考方式

代码

名称

重要程度

A

（06:00:00）

元器件、芯片贴装

30

必考

001

根据产品要求确定贴装方法，并选用贴装设备、仪器的工作程序

X

002

判断元器件、芯片贴装的位置是否正确，贴装顺序是否符合产品与贴装操作要求

X

003

识别贴装操作的关键参数、关键特性、关键件等要素，并判断贴装加工后的产品是否合格

X

004

发现贴装操作中的异常情况并报告

X

005

贴装后产品或半成品目检操作

X

006

补贴贴装操作中漏贴的元器件或芯片

X

B

（06:00:00）

粘接/焊接、键合

30

必考

001

根据产品要求确定元器件、芯片粘接/焊接、键合方式及工作程序

X

002

工艺温度的上升与下降方式的选择

X

003

识别元器件、芯片粘接/焊接、键合操作的关键参数、关键特性、关键件等要素，并判断加工后的产品是否合格

X

004

监控工艺设备的温控曲线，并判断工艺温度是否正确

X

005

抽查粘接/焊接、键合操作后的成品或半成品

X

006

对粘接/焊接、键合操作后的成品或半成品进行镜检，并对缺陷种类进行统计

X

C

（06:00:00）

混合集成电路调试

40

必考

001

根据产品性能要求自制简单的调试工装，配制调试过程中用到的清洁溶液等液体

X

002

根据仪器测试结果对混合集成电路有源器件的工作状态及产品性能指标进行调试操作

X

003

对调试指标达到要求后的混合集成电路内部结构进行固化处置操作

X

004

识别调试工艺的关键参数、关键特性、关键件等要素，并判断调试后的产品是否合格

X

005

判断混合集成电路调试过程中发现的元器件异常工作情况是本身问题还是外围调整问题

X

006

调试后产品或半成品性能检查

X