半导体分立器件和集成电路装调工（芯片装架工）技能考核内容结构表与技能考核要素细目表.pdfVIP

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2025-01-23 发布于河南
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半导体分立器件和集成电路装调工（芯片装架工）技能考核内容结构表与技能考核要素细目表.pdf

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半导体分立器件和集成电路装调工（芯片装架工）技能考核内容结

构表（征求意见稿）

鉴定范围

磨片与划片芯片装架粘接/钎焊/共晶焊培训及管理

合计

鉴定要求装架前处粘接操

磨片操作划片操作质量检查芯片装架操作钎焊操作共晶焊操作质量检查培训指导管理

理作

级别

选考方式二选一必考必考必考三选一必考————6项

鉴定比重（%）30510202510————100

初级

考试时间（min）2051515305————90min

考核形式实操笔试实操实操实操笔试——————

选考方式二选一必考必考必考三选一必考————6项

鉴定比重（%）30510202510————100

中级

考试时间（min）2051515305————90min

考核形式实操笔试实操实操实操笔试——————

选考方式二选一必考必考必考三选一必考必考必考8项

鉴定比重（%）2551020251023100

高级

考试时间（min）15510153055590min

考核形式实操笔试实操实操实操笔试笔试笔试——

半导体分立器件和集成电路装调工（芯片装架工）技能考核要素细目表

五级（征求意见稿）

鉴定范围一级

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