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半导体材料研发生产合作协议

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）：

乙方（以下简称“乙方”）：

鉴于甲方具备半导体材料的研发生产能力，乙方对甲方研发生产的半导体材料有采购需求，双方本着平等、自愿、公平、诚信的原则，就半导体材料研发生产达成如下合作协议：

第一章合作宗旨

1.1甲方承诺向乙方提供高品质的半导体材料，满足乙方的采购需求。

1.2乙方承诺按照约定的数量、质量、价格和交货期限向甲方采购半导体材料。

第二章合作内容

2.1甲方负责半导体材料的研发和生产，保证产品符合国家标准和乙方要求。

2.2乙方根据自身需求，向甲方提出半导体材料的采购订单。

2.3甲方按照订单要求，按时完成半导体材料的研发和生产。

2.4乙方按照约定的时间、地点接收甲方交付的半导体材料。

第三章质量保证

3.1甲方保证所提供的半导体材料符合国家标准和乙方要求，对产品质量负责。

3.2乙方有权对甲方提供的半导体材料进行抽检，如不符合约定质量标准，有权要求退货或更换。

3.3甲方在接到乙方质量反馈后，应在3个工作日内进行处理，并采取有效措施予以改进。

第四章价格及支付

4.1双方根据市场价格和乙方需求，协商确定半导体材料的采购价格。

4.2乙方在收到甲方开具的发票后，按照约定的付款方式及时支付货款。

4.3甲方应在收到乙方货款后，按照约定的时间、地点交付半导体材料。

第五章违约责任

5.1任何一方违反本协议的约定，导致合同无法履行，应承担违约责任。

5.2甲方未能按照约定时间、数量、质量交付半导体材料，乙方有权要求甲方支付违约金，违约金为未履行部分货款的10%。

5.3乙方未能按照约定时间支付货款，甲方有权要求乙方支付违约金，违约金为未支付部分的1%。

5.4双方因不可抗力因素导致无法履行本协议，互不承担违约责任。

第六章交付及验收

6.1甲方应按照乙方提供的交货日期按时交付半导体材料，交付地点为乙方指定的仓库。

6.2乙方应在接收半导体材料后，按照双方约定的验收标准及时进行验收。

6.3验收合格后，乙方应在验收合格报告上签字确认，并按照约定支付货款。

6.4如乙方对交付的半导体材料有异议，应在验收期内提出，并书面通知甲方，甲方应在接到通知后5个工作日内予以解决。

6.5若乙方未能在验收期内提出异议，视为乙方已认可半导体材料的交付及质量。

第七章包装及运输

7.1甲方应保证半导体材料的包装符合国家相关规定，保证运输过程中的安全。

7.2甲方负责安排运输，保证半导体材料按时送达乙方指定的地点。

7.3运输费用由双方协商承担，除非双方另有约定。

7.4乙方应对运输途中的货物损失承担责任，除非损失由甲方原因造成。

第八章保密条款

8.1双方在合作过程中所获悉的对方商业秘密、技术秘密等保密信息，应予以严格保密。

8.2保密期限自本协议签订之日起算，至协议终止或履行完毕之日止。

8.3双方应对保密信息采取合理的保密措施，防止信息泄露。

8.4未经对方书面同意，任何一方不得向第三方披露对方的保密信息。

第九章争议解决

9.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。

9.2若协商不成，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。

9.3争议解决期间，除争议部分外，双方应继续履行本协议的其他条款。

第十章协议的修改与终止

10.1本协议经双方签字盖章后生效，任何一方不得单方面修改或终止本协议。

10.2如双方同意修改或终止本协议，应书面签署修改或终止协议。

10.3本协议终止后，双方仍需遵守本协议的保密条款。

10.4本协议未尽事宜，双方可另行签订补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力。

第十一章违约赔偿

11.1任何一方违反本协议的约定，导致合同无法履行，应向守约方支付违约赔偿金。

11.2违约赔偿金应根据违约行为的严重程度和给对方造成的损失计算，最高不超过合同总金额的20%。

11.3甲方若未按约定提供合格的半导体材料，乙方有权要求甲方支付因违约导致的直接损失赔偿金。

11.4乙方若未按约定支付货款，甲方有权要求乙方支付延期支付的利息损失赔偿金。

第十二章不可抗力

12.1若因不可抗力因素导致一方无法履行本协议，受影响的一方应及时通知对方，并采取合理措施减轻不可抗力的影响。

12.2不可抗力事件包括但不限于自然灾害、行为、战争、停工等。

12.3因不可抗力导致无法履行协议的一方，应在不可抗力结束后尽快恢复履行协议。

12.4不可抗力事件持续超过30日，双方有权协商解除本协议，互不承担违约责任。

第十三章合作期限

13.1本协议的合作期限自签订之日起算，为期____年。

13.2合作期满后，双方如愿意继续合作，