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高效能芯片生产战略合作协议

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）：

公司名称：____________

地址：_________________

联系方式：______________

地址：______________

乙方（以下简称“乙方”）：

公司名称：____________

地址：_________________

联系方式：______________

地址：______________

第一章合作宗旨

1.1甲方和乙方基于共同发展高效能芯片产业的目的，经友好协商，同意按照本协议的条款开展战略合作。

1.2双方承诺，在合作过程中，将遵循平等互利、诚实信用的原则，共同努力推进高效能芯片的研发、生产和销售。

第二章合作内容

2.1甲方负责提供高效能芯片的研发技术，乙方负责提供生产所需的资金、设备、原材料等资源。

2.2双方共同确定高效能芯片的研发方向、技术指标和产品规格。

2.3甲方负责对乙方提供的技术支持、培训和技术指导。

2.4乙方负责高效能芯片的生产、销售和市场推广。

第三章合作期限

3.1本协议自双方签字之日起生效，合作期限为____年。

3.2在合作期限内，如双方同意延长合作期限，应签订书面补充协议。

第四章权利与义务

4.1甲方权利与义务：

4.1.1甲方有权要求乙方按照约定支付研发费用、技术支持费用等。

4.1.2甲方应保证提供的技术和资料的真实性、合法性和有效性。

4.1.3甲方应协助乙方解决生产过程中遇到的技术问题。

4.2乙方权利与义务：

4.2.1乙方有权要求甲方提供技术研发支持和培训。

4.2.2乙方应按照约定支付研发费用、技术支持费用等。

4.2.3乙方应保证生产的高效能芯片符合甲方提供的技术指标和产品规格。

第五章保密与知识产权

5.1双方在合作过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密、市场信息等，应予以严格保密。

5.2双方应尊重对方的知识产权，未经对方同意，不得泄露、传播、使用或以任何方式侵犯对方的知识产权。

5.3双方应采取必要措施，防止第三方侵犯对方的知识产权。

5.4双方在合作过程中产生的知识产权，应按照约定分配权益。

第六章技术转让与许可

6.1甲方应将其拥有或控制的与高效能芯片相关的技术、专利、技术秘密等无形资产（以下简称“技术资源”）转让或许可给乙方使用。

6.2技术转让或许可的具体范围、期限、费用等事项，双方应在签署本协议之日起____个工作日内签订技术转让协议或许可协议（以下简称“技术协议”）予以明确。

6.3乙方应按照技术协议的约定使用甲方提供的技术资源，并支付相应的技术转让费或许可费。

6.4甲方应保证其提供给乙方的技术资源合法、有效，且不侵犯任何第三方的合法权益。

6.5未经甲方书面同意，乙方不得将技术资源再许可给任何第三方。

第七章质量控制与验收

7.1乙方应保证生产的高效能芯片符合本协议约定的技术指标、产品规格及质量要求。

7.2甲方有权对乙方生产的高效能芯片进行质量检验，如检验不合格，乙方应按照甲方的要求进行整改。

7.3乙方应在高效能芯片生产完成后，向甲方提交验收申请，甲方应在收到验收申请后____个工作日内完成验收。

7.4验收合格后，双方应签署验收合格证书。如验收不合格，乙方应按照甲方提出的整改要求进行整改，直至验收合格。

第八章定价与销售

8.1乙方应根据市场需求、成本等因素，合理制定高效能芯片的销售价格。

8.2乙方应保证其销售的高效能芯片价格不高于市场同类产品价格。

8.3乙方应在销售高效能芯片前，向甲方报告销售价格及销售策略。

8.4双方应共同努力，拓展高效能芯片的市场份额，提高市场占有率。

第九章利润分配与风险分担

9.1双方按照实际投入的资金、技术等资源，协商确定利润分配比例。

9.2乙方应在每年底向甲方提交上一年度的财务报表，双方根据财务报表计算并分配利润。

9.3在合作过程中，如发生不可抗力等因素导致合作无法继续，双方应友好协商，根据实际情况分担风险和损失。

9.4双方应共同努力，降低合作过程中的风险，保证合作顺利进行。

第十章违约责任

10.1双方应严格履行本协议约定的义务，如一方违反本协议的约定，另一方有权要求违约方承担违约责任。

10.2违约方应承担的违约责任包括但不限于：支付违约金、赔偿损失、解除合同等。

10.3双方应遵循公平、公正的原则，合理确定违约金和赔偿损失的计算方式。

10.4双方应通过友好协商解决本协议项下的争议，如协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。

第十一章争议解决

11.1双方在履行本协议过程中发生的任何争议，应首先通过友好协商解决。

11.2若协商不成，任何一方均可向本