大功率流程学习课件.pptxVIP

大功率封装流程;大功率流程;流程图;一：固晶;在这个环节主要是将芯片固定到相应的支架上，在固晶前需要先确定支架的类型和型号，大功率产品的支架目前有三个系列，比较常用的“E”系列，另外就是“F”系列，

“P”系列。同样的在这个环节会同步进行点胶。如果客户又要求要加齐钠（主要目的是为了漏电。），也是在这个环节操作。;大功率支架;1.1检验;刺晶座;1.2:扩晶;翻晶膜;1.3：点胶;点胶机;由于对大功率LED的不断研究和不断地完善，在市场上有另外一种固晶的方式就是“共晶”

用这一道环节就的技术要求会很高，对产品的寿命影响较大。

次环节主要用到的共晶机和锡膏;共晶固晶技术;1.5：烘烤;烤箱;二：焊线;固晶完成经过烘烤完成后进入下一个环节就是“焊线”。焊线没有特殊的地方，主要是要正负极性正确，同时防止虚焊或尽量少虚焊。由于大功率的实现有时需要将几颗芯片集合到一齐，所以在焊线的时候就需要焊很多根线，这个环节尤其需要操作人员和QC加强品质控制，以避免不必要的返工。;半自动焊线机—CS2380;金线;由于白光在制作流程中要加衬底，需要在焊线完成后进行点黄胶（荧光粉）。作用是：因为目前市场上能够商业化生产的白光主要是利用蓝光加上黄色荧光粉来实现，所以这个步骤决定了白光的色温区域分布。接下来的光色测试就是要确定每一颗大功率LED是否在客户订单要求的色温范围内。

;深圳市创唯星自动化设备有限公司;点完胶后进行光色测试，主要是根据白光色温模块图来确定点黄胶的量。

;主要是通过透镜来实现发光的角度。;压边：通过冲压机将透镜的固定牢固。;注硅胶：注硅胶的主要目的是减慢LED发光的衰减期，延长使用寿命。;压脚，分粒：就是将LED灯从支架上分开，成为一粒粒的灯。;测试：主要是测试色温，波长，电压，发光强度。白光测色温，普通光测波长。;成品分光分档：主要根据发光强度，电压，色温，波长来分。白光重点分色温，普通光则按波长来分。;包装入库：根据上面的分光情况按照不同的标准包装入库。

;谢谢观看;LED流程细节;LED概述;（流程工艺）（???用设备）

测试芯片芯片分选机

￤￤

排支架（把芯片固定在支架座）芯片扩张机

￤￤

点胶点胶机显微镜

￤QC￤

固晶倒膜机扩晶机显微镜固晶座

￤QC￤

(*白光)固晶烘烤烘箱150C／2H

￤￤￤

配荧光粉焊线(芯片焊两个电极)自动焊线机超声波焊线机

￤￤￤

点荧光粉*二焊加固锒胶点胶机显微镜

￤￤(QC白光)￤

烘烤150C/1H--*锒胶烘烤烘箱电子称抽真空机点胶机显微镜

￤￤

￤点胶机烤箱120C／20min

￤￤