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高功能集成电路芯片采购合同

合同编号：__________

甲方（采购方）：____________

地址：_____________________

联系方式：_________________

电子邮箱：_________________

乙方（供应商）：____________

地址：_____________________

联系方式：_________________

电子邮箱：_________________

第一章定义及术语

1.1“本合同”指由甲乙双方签订的关于高功能集成电路芯片采购的合同。

1.2“甲方”指购买高功能集成电路芯片的当事人。

1.3“乙方”指供应高功能集成电路芯片的当事人。

1.4“芯片”指本合同项下由乙方供应的高功能集成电路芯片。

1.5“合同金额”指甲乙双方商定的芯片采购总价。

第二章合同标的

2.1乙方同意向甲方出售，甲方同意向乙方购买芯片，规格、型号、数量等详见附件一。

2.2芯片的技术指标应达到甲方提供的《技术要求》（附件二）所规定的要求。

第三章价格及支付

3.1芯片的价格为人民币____元/片，合同总金额为人民币____元。

3.2甲方在收到乙方开具的正规发票后，按照以下方式进行付款：

3.2.1预付款：合同签订后3个工作日内，甲方向乙方支付合同总金额的30%作为预付款。

3.2.2质保金：芯片交付并验收合格后，甲方向乙方支付合同总金额的70%作为质保金。

第四章交货及验收

4.1乙方应按照合同约定的时间、地点和方式向甲方交付芯片。

4.2甲方应对乙方交付的芯片进行验收，验收标准为附件二所规定的技术要求。

4.3若验收不合格，甲方有权要求乙方在规定时间内进行更换或修复。

第五章保证与索赔

5.1乙方保证其提供的芯片符合本合同约定的质量标准和技术要求。

5.2若甲方在使用过程中发觉芯片存在质量问题，甲方有权在验收合格后____个月内要求乙方进行更换或赔偿。

5.3乙方应在接到甲方索赔通知后的____个工作日内，根据甲方提供的索赔依据进行核实，并按照本合同约定进行赔偿或更换。

5.4若乙方未能按照本合同约定履行保证义务，甲方有权解除合同，并要求乙方承担相应的违约责任。

第六章违约责任

6.1若乙方未能按约定时间、地点和方式交付芯片，每延迟一日，应向甲方支付合同总金额的0.1%作为违约金。

6.2若乙方提供的芯片不符合本合同约定的质量标准和技术要求，乙方应承担由此造成的甲方损失，并支付合同总金额的10%作为违约金。

6.3若甲方未按约定支付预付款或质保金，每延迟一日，应向乙方支付合同总金额的0.1%作为违约金。

6.4若甲方无正当理由拒绝验收合格的芯片，甲方应承担乙方因此造成的损失，并支付合同总金额的5%作为违约金。

第七章保密

7.1乙方应对在履行本合同过程中获知的甲方的保密信息予以保密，不得向第三方泄露。

7.2保密期限自本合同签订之日起算，至合同终止或履行完毕之日止。

7.3未经甲方书面同意，乙方不得将本合同项下的任何权利和义务转让给第三方。

第八章知识产权

8.1乙方保证其提供的芯片不侵犯他人的知识产权。

8.2若甲方在使用芯片过程中被第三方主张知识产权侵权，乙方应协助甲方处理相关纠纷，并承担相应的法律责任。

8.3甲方不得对乙方提供的芯片进行反向工程、破解或复制。

第九章争议解决

9.1本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。

9.2若本合同项下发生任何争议，双方应首先通过友好协商解决；若协商不成，任何一方均有权将争议提交至甲乙双方所在地的人民法院诉讼解决。

第十章其他条款

10.1本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年。

10.2本合同的任何修改或补充均需以书面形式作出，并经甲乙双方签署后生效。

10.3本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

10.4本合同未尽事宜，可由甲乙双方另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。

第十一章合同的终止和解除

11.1在合同有效期内，除非本合同另有规定，任何一方不得单方面终止或解除本合同。

11.2若一方违反本合同的实质性条款，另一方有权书面通知违约方要求其在规定期限内改正；若违约方未能在规定期限内改正，另一方有权终止或解除本合同。

11.3在合同终止或解除后，双方应按照本合同的约定处理尚未履行的义务和已发生的权利义务。

第十二章转让

12.1未经另一方书面同意，任何一方不得将本合同项下的任何权利和义务转让给第三方。

12.2若一方获得另一方的书面同意进行转让，则转让方应保证受让方知晓并同意本合同的所有条款。

第十三章不可抗力

13.1若因不可抗力因素导致一方无法履行本合同项下