计算机行业专题：美国制裁密集出台，全面围堵对我国的AI算力供应能力.docx

内容目录

美国对我国科技领域制裁全面升级 3

面向HBM、设备厂商、EDA等，制裁全面化 3

AI领域制裁成为美国反制手段之一 3

制裁范围或进一步扩大 4

全面管控AI芯片和模型的全球应用 4

限制网联汽车在美销售 6

限制16nm和14nm芯片代工 6

我国开始更加积极地反制 8

三中提出健全反制裁机制 8

2024年12月以来我们采取的反制措施 8

海内外AI投入持续加大，中美AI大模型差距持续缩小 9

我国在AI领域差距持续缩短 9

海内外算力投入持续加大，智算成为发展的核心 11

2024年AI芯片国产化比例快速提升 12

总结与预判 14

风险提示 15

图表目录

图1：美国芯片限制的区域划分 5

图2：2022Q1-2024Q3英伟达单季度收入的区域分布（亿美元） 6

图3：2021年中芯国际不同制程的收入结构 7

图4：2024Q4台积电不同制程的收入占比 7

图5：2024Q4台积电来自不同平台的收入占比 8

图6：2024Q4台积电来自不同平台的收入增速 8

图7：2024年10月AI应用榜单（中国） 10

图8：DeepSeek-R1与o1在调用成本差距（美元/百万token） 11

图9：阿里、腾讯、百度的资本开支（亿元） 12

图10：5大科技厂商资本投入（百万美元） 12

图11：2021-2024E超聚变收入及增速（亿元） 13

图12：2023H1-2024H1我国AI服务器芯片国产化占比 14

表1：OpenAI大模型产品竞品推出情况 10

表2：大模型厂商算力相关投入 11

表3：2024年企业服务器相关业务数据对比（亿元） 13

在美国政府换届前期，美国制裁方案接连出台，已经形成了对我国AI算力供应全面围堵之势。我们希望通过梳理制裁政策出台的情况和制裁的行业背景，对后续国内AI发展做出预判。

美国对我国科技领域制裁全面升级

面向HBM、设备厂商、EDA等，制裁全面化

2024年12月2日，美国BIS发布了《出口管理条例(EAR)》的修订说明，在修订半导体

相关的出口管制规则的同时，将140个中国实体列入“实体清单”，本次制裁或将对我国的

AI和芯片产业产生较大的影响。

本次管制的核心内容包括：（1）将140家公司列入实体清单，并修改对14家企业（标注“脚注5”）供应含美技术外国产品的限制要求，同时从验证最终用户(VEU)“白名单”计划中删除3家中国企业；（2）针对高带宽内存（HBM）增加新的管制措施；（3）扩展部分半导体制造设备和相关物品的管制品类，适用于外国直接产品规则。

本次管制与计算机行业相关的要点有：

对于HBM的出口限制，对AI芯片影响较大；

包括华为产业链、先进制造、科研院所等多个方面的实体受到了脚注5的限制。

国产设备厂商受到了新增限制，将受到严格审查和供应链审查。

首次提出对先进制造的软件进行限制，此外EDA企业也进入实体清单，华大九天及其子公司都成为了禁令限制的对象。

AI领域制裁成为美国反制手段之一

美国商务部下属工业与安全局（BIS）于2025年1月3日修订《出口管理条例》

（EAR），将中国（11）、缅甸（1）和巴基斯坦（1）三个国家共13个实体加入实体清单，

自2025年1月6日起生效。11个清单当中，大部分实体与超音速飞机产业链、AI技术等高科技领域方向有关，包括长春光机所、上海光机所、季华实验室、鹏程实验室、南京施密特光学仪器有限公司等。

美国财政部在2025年1月3日发布声明称，已对永信至诚实施制裁，将其列入SDN清单（特别指定国民清单），被控为国家网络攻击提供便利。

永信至诚是数字安全“测试评估赛道”领跑者，网络靶场和网络安全人才建设领军者，国家级专精特新“小巨人”企业。公司自主研发的网络靶场核心技术，获北京市科技进步奖一等奖（2020年）、国家科技进步奖二等奖（2024年），属网络空间安全领域的硬科技。公司首

创“数字风洞”测试评估产品技术体系，为用户在数字化、智能化转型中面临的网络安全、数据安全等问题提供了切实有效的解决方案。此次制裁成为了对公司能力和行业地位的背书。

我们认为本轮美国的制裁更多是针对中国2025年1月2日制裁行动的反制裁，总体影响较为有限。

制裁范围或进一步扩大

2024年12月17日，美国国防部宣布已于2024年12月13日将中微半导体设备（上海）股份有限公司和IDG资本从中国军事公司清单（CMC清