《封装基板用积层绝缘膜》行业征求意见稿编制说明.pdf

《封装基板用积层绝缘膜》（行业征求意见稿）

编制说明

一任务来源

任务来源于中国电子电路行业协会标准化工作委员会。本规范由中国电子电路行业协会

标准化工作委员会提出，由中国电子电路行业协会标准委员会归口，由深圳市柳鑫实业股份

有限公司牵头进行起草。

二标准修订的意义和必要性

2.1标准修订的意义

随着半导体技术进步使电子设备迅速变得更小、更精确，芯片封装用基板材料的线宽/

线距达到12μm，且正朝着更细微的5μm方向发展，传统的PCB减法蚀刻方式显然不能满足

封装基板品质要求。封装基板基本采用工艺更加精细的半加成法进行制作，积层绝缘膜则是

半加成法制造工艺关键核心材料之一。积层绝缘膜材料正成为全球半导体封装领域的关键技

术，其市场规模预计将从2023年的4.71亿美元增长至2029年的6.853亿美元，年复合增长率

达6.5%；这种增长主要得益于积层绝缘膜在高性能计算、通信基站等关键领域的广泛应用，

尤其在中国市场的快速发展。在下游应用方面，PC是最大的市场，占比约61%，其次是服

务器/数据中心，占比17.8%；预计未来几年，HPC/AI芯片将是增长最快的领域，2023-2028

年的复合增长率预计约为21.8%。随着基板厂商加大对封装基板的投入，封装基板的关键材

料积层绝缘膜需求也会随之激增，然而目前在全球范围内，尚没有针对积层绝缘膜建立通用

的技术规范，这也严重限制了刚性有机封装基板用积层绝缘膜的生产和应用，因此尽快建立

相关国内标准，有利于推动积层绝缘膜产品的规范化，支撑封装基板整体产业链的快速发展。

2.2标准修订的必要性

积层绝缘膜目前全球只有日本味之素和积水化学公司生产，其中味之素公司的ABF膜材

料目前是独家垄断，市占率达到95%，积水化学的相关产品约占5%。国内像深圳柳鑫/深圳

纽菲斯、广东生益、深圳先进院/浙江华正、深圳伊帕思、武汉三选等企业也先后开展了刚

性有机封装基板用积层绝缘膜相关产品的研发与产业化，预期相关产业将在未来得到高速发

展。然而在此背景下，刚性有机封装基板用积层绝缘膜在国际和国内都还没有明确的标准可

以参考，大多数是根据客户要求进行生产而非通用的规范，不利于目前国内封装基板整体产

业的快速发展。

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三编制过程

3.0工作稿筹备阶段

2024的3月，组长单位深圳市柳鑫实业股份有限公司将《CPCA团体标准制修订计划

表》、《CPCA团体标准制修订计划申请表》提交CPCA标委会，CPCA批复同意立项，缴

纳项目资金10万。

2024的5月，组长单位深圳柳鑫在CPCA协会内征集组员和副组长单位，此次共征集副

组长2名，组员38名，主要分工及名单如下表1。

表1标准编制组成员及分工

序号名称单位职位分工

主要负责标准内容审核、进度控制、

1杨柳深圳市柳鑫实业股份有限公司组长

工作部署安排等。

2何岳山深圳市纽菲斯新材料科技有限公司副组长主要负责标准的编写

3招淑玲安捷利美维(厦门）有限责任公司副组长协助进行标准内容的编写和审核

4朱云安捷利美维(厦门）有限责任公司副组长参与标准审核，提供修改建议

5黄伟安捷利美维(厦门）有限责任公司副组长参与标准审核，提供修改建议

6张伦强深圳市柳鑫实业股份有限公司组员参与标准审核，提供修改建议

7龙辰深圳市纽菲斯新材料科技有限公司组员参与标准审核，提供修改建议

8刘飞深圳市纽