集成电路封装载板通孔_盲孔铜互连技术的研究.pdfVIP

摘要

本文主要围绕集成电路封装载板的铜互连技术展开研究。采用正交试验、单因

素试验、对照试验、数值模拟仿真等方法研究了影响集成电路封装载板X型通孔

填孔产生空洞的因素、影响集成电路封装载板盲孔填孔产生的“蟹脚”长度的因素

以及集成电路封装载板电镀图形结构电沉积均匀性问题；提出了一种可以改善通

孔填孔空洞现象的互连模型，建立了有悬铜的集成电路封装载板盲孔电沉积填孔

仿真模型，提出了一种可以有效改善图形结构电沉积均匀性的新型边框结构。具体

研究内容如下：

（1）采用正交试验法研究了CO2激光成孔参数对电镀填孔空洞的影响。其中

最主要的影响因素为光罩尺寸，次要因素为基准能量、脉冲次数、脉冲宽度；通过

单因素试验总结出了集成电路封装载板的X型通孔铜电沉积可以满足空洞指标要

求的工艺参数：五水合硫酸铜浓度为250g/L、硫酸浓度为40g/L、氯离子浓度为

60mg/L，气流量为2.0L/min，使用2.0A/dm2电流密度的恒流直流电镀5min后断

电流1min，再使用1.3A/dm2电流密度的恒流直流电镀55min；根据数值模拟仿

真结果，所设计的新型互连结构具有更好的电镀填孔空洞表现。

（2）采用对照试验法研究了影响集成电路封装载板盲孔电沉积铜填充“蟹脚”

长度的因素。影响程度从大到小排序结果为：微蚀溶液＞二次除胶渣溶液＞化学清

洗溶液＞除胶渣溶液＞等离子体处理；使用开窗法可以有效避免孔口突出的悬铜

产生，实现无空洞的盲孔填铜，提升集成电路封装载板的互连质量；改善工艺参数

后的集成电路封装载板产品“蟹脚”长度满足生产的质量要求，并通过了可靠性测

试。

2

（3）在恒流直流的电流密度为1.35A/dm、电镀时间90min的施镀条件下对

集成电路封装载板产品进行整板铜电沉积，纯铜边框的产品铜层厚度极差为9.0μm，

方差数值为9.90，新型边框的产品铜层厚度极差为5.7μm，方差数值为3.20，试

验结果与仿真结果吻合，新型边框对集成电路封装载板整板电镀的图形结构电沉

积均匀性改善明显，有利于提高集成电路封装载板的质量和可靠性。

关键词：集成电路封装载板，铜电沉积，空洞，蟹脚，数值模拟

ABSTRACT

Thisthesismainlyfocusesonthecopperinterconnecttechnologyofintegrated

circuitpackagesubstrate.Orthogonaltest,singlefactortest,controltestandnumerical

simulationwereusedtostudythefactorsaffectingthethroughholesofXtype,thelength

of‘crab’footproducedbyblindholefilling,andtheelectrodepositionuniformityof

electroplatinggraphicstructureoftheintegratedcircuitpackagesubstrate.An

interconnectmodelwhichcanimprovethethroughholefillingvoidphenomenonis

proposed.Asimulationmodelofblindholeelectrodepositionisestablishedforintegrated

circuitpackagesubstratewithsuspendedcopper.Anewframestructurewhichcan

improvetheuniformityofgraphicstructuresisproposed.Thespecificresearchcontents

areasfollows:

(1)Theeff