COB封装工艺流程.pptVIP

目录;COB介绍;目录;COB产品的封装工艺;P层与N层之接合狀況

原子內各层的稳定电子数:2,8,8,….

检测成品与样品颜色和光斑是否一致。

使用加热板对点粉的材料进行初步烘烤。

围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。

3、电子分析天平

围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。

原子內各层的稳定电子数:2,8,8,….

在Si的排列中放入B,在結够上将少一个电子,可视为带正电(Positive)的空域,成为电洞(hole),定义为P-type.

围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。

在1小时内放入烤箱烘烤。

注意：必须使用专用烤箱，不能与固精烤箱混用。

围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。

焊好线的产品要经过QC检验后转入下站工序。

N-type的排列模式:Si（硅）+As（砷）

什么是LED发光二极管

在Si(硅)的排列中放入As(砷）,则将多出一个电子,在结构上称为带负电(Negative),故定义为N-type.

检测成品与样品颜色和光斑是否一致。

原子內各层的稳定电子数:2,8,8,….

COB集成封装为新型的LED封装方式，但是随着LED产品在照明领域的应用，COB面光源一定会是未来封装产业的主流产品。;1.2、烘烤

固晶完毕的材料必须

在1小时内放入烤箱烘烤。

B.调制好使用烘烤温度.

注意：烘烤事项

;二：焊线;三、围坝;3.2、烘烤

围坝好的材料必须

在1小时内放入烤箱烘烤。

注意：必须使用专用烤箱，不能与固精烤箱混用。

;四、匀底胶;4.2抽真空

抽出搅拌时产生的气泡

注意事项。

真空箱必须洁净

抽真空的时间和温度。;匀胶作用？

1.方便制成控制

2.提高产品良率

注意：

1.匀胶胶量需要保持一致，防止产生色差。

2.必须均匀平铺COB发光区域，;4.1抽真空

抽出匀胶时产生的气泡

注意事项。

真空箱必须洁净

抽真空的时间和温度。;4.2、烘烤

匀好底胶的材料必须

在1小时内放入烤箱烘烤。

B.调制好使用烘烤温度.

注意：

注意烘烤温度和烤箱水平度

;五、点荧光胶流程;1、荧光粉;2、配粉硅胶;3、电子分析天平

;4.点粉;5抽真空

抽出点粉时产生的气泡

注意事项。

真空箱必须洁净

抽真空的时间和温度。;检测成品与样品颜色和光斑是否一致。

使用加热板对点粉的材料进行初步烘烤。

调制好温度进行烘烤。

注意

1.烘烤时确保加热板水平。

2.保持烘烤房间空气洁净;7、长烤

最后一次烘烤，对荧光胶进行完全固化烘烤，确保产品稳定。

注意：

1.长烤时没有特殊情况禁止打开烤箱。

2.使用专用烤箱烘烤。

3.烘烤时间;6.外观检验;使用加热板对点粉的材料进行初步烘烤。

与荧光粉有较好的兼容性，需要较长时间的搅拌，易沉淀，粘度大，胶量变异大，白光颜色不均匀，往往有黄圈。

3、电子分析天平

在1小时内放入烤箱烘烤。

在1小时内放入烤箱烘烤。

匀胶胶量需要保持一致，防止产生色差。

使用自动点胶机作业（图1）

3、电子分析天平

原子內各层的稳定电子数:2,8,8,….

2、?配合蓝光芯片封装水绿色、青色LED。

COB集成封装为新型的LED封装方式，但是随着LED产品在照明领域的应用，COB面光源一定会是未来封装产业的主流产品。

在Si的排列中放入B,在結够上将少一个电子,可视为带正电(Positive)的空域,成为电洞(hole),定义为P-type.

围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。

2、?配合蓝光芯片封装水绿色、青色LED。

长烤时没有特殊情况禁止打开烤箱。

在1小时内放入烤箱烘烤。

围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。

在1小时内放入烤箱烘烤。

围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。;老化测试;;目录;什么是LED发光二极管;周期表

LED晶片的元素为III-V族化合半单体;材料的排列模式:Si（硅）;N-type的排列模式:Si（硅）+As（砷）;P-type的排列模式:Si（硅）+B（硼）;工作原理;LED之通電狀況;常用词语解释;谢谢观看

————封装工程：李松岭