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6%
-9%
-24%
2024/01/232024/05/232024/09/232025/01/23
相对沪深300表现
表现1M3M12M
计算机-8.6%-2.1%20.8%
沪深300-3.3%-4.3%17.7%
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u核心提要:2025年1月,美国连续出台对华AI限制与晶圆代工限制等行政指令。短期,NVH20GPU等裁剪版芯片或仍在允许对华销售范围
之内,同时美国对晶圆制造设置IC设计与OSAT名单,或限制我国AI芯片流片;中长期,美国对华封锁加剧,我国“晶圆代工-芯片设计-下
游整机”各环节的自主可控仍为大势所趋。
u中美博弈是科技投资的核心变量,特朗普2.0对华制裁或将持续
2019年以来,中美贸易摩擦持续加剧,导致国内科技产业的投资策略发生显著的变化。2024年10月,美国商务部要求台积电从11月11日起,
停止向中国大陆客户供应7nm及更先进工艺的AI芯片。12月2日,美国商务部工业与安全局(BIS)公布了对中国半导体出口管制措施新规则,将
140家中国半导体相关公司列入“实体清单”。在特朗普2.0时代,美国对华在高科技领域的制裁、限制或将持续。
u2025年1月,美国加强对华AI和半导体出口限制
1月13日,美国发布“人工智能扩散临时最终规则”,宣布对先进计算芯片和某些闭源人工智能模型权重的管控措施。第一类,盟友国家(AI
20俱乐部),自由购买AI芯片;第二类,不属于AI20俱乐部且非禁运国的140多个国家和地区,限制进口AI芯片上限。第三类,全面禁运GPU芯
片的22个国家和地区。但本次法规维持3A090参数限制,H20或不再限制范围之内。
1月15日,美国BIS宣布修订出口管理法规(EAR),要求对16/14nm以下工艺和HBM管制全面升级,并创建两个新的实体(经批准的IC设
计实体和OSAT公司),或将限制我国芯片流片渠道。此外,BIS将智谱、算能、科益虹源等列入实体清单,进一步限制我国AI模型发展。我们认
为,虽然美国对华晶圆代工限制或短期影响我国AI芯片厂商的供应链稳定性,但在中长期中美博弈背景下,我国自主可控仍为发展趋势。
uAI自主可控是大势所趋,关注芯片、大模型、应用等细分赛道
2025年的自主可控对比五年前或将发生从基础软硬件到人工智能大模型、从2+8+N行业信创到全国全行业国产替代、国产基础软硬件水平显著
提升三个变化。得益于我国持续多年的信创产业推进,目前OS、CPU、数据库等环节的产品能力已显著提升,未来战略或将更加聚焦人工智能高科
技的自主可控,国产大模型、国产GPU、国产AI应用将迎来新的发展机遇。同时,互联网、半导体、通信、汽车等四大行业协
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