光器件和芯片的结构介绍.ppt

光模块简介01光模块内部主要元器件02光模块调制方式03光模块的特点及应用04光模块原理框图05光模块主要性能指标06光模块接口电平07主要内容特点：工作速率:155Mb/s~1Gb/s工作电压：3.3V或5V波长：1310nm，1550nm宽温工作范围传输距离可达80km应用数据通信：快速以太网，千兆以太网电信：OC-3/STM-1,OC-12/STM-41X9光模块工作速率:155Mb/s~2.5Gb/s工作电压：3.3V或5V波长：850nm，1310nm，1550nm传输距离可达160km带数字诊断功能（部分）数据通信：千兆以太网，1x/2x光纤通道电信：OC-3/STM-1、OC-12/STM-4、OC-48/STM-16特点：应用：GBIC模块特点：工作速率:155Mb/s~2.5Gb/s工作电压：3.3V波长：850nm，1310nm，1550nm宽温工作范围传输距离可达80km带数字诊断功能（部分）应用：数据通信：快速以太网，千兆以太网，1x/2x/4x光纤通道电信：OC-3/STM-1、OC-12/STM-4、OC-48/STM-16SFF模块工作速率:155Mb/s~2.5Gb/s工作电压：3.3V波长：850nm，1310nm，1550nm，WDM宽温工作范围传输距离可达100km+带数字诊断功能特点：数据通信：快速以太网，千兆以太网，1x/2x/4x光纤通道电信：OC-3/STM-1、OC-12/STM-4、OC-48/STM-16应用：SFP模块0201PON接入网应用：工作速率:155Mb/s~2.5Gb/s工作电压：3.3V传输距离可达20km带数字诊断功能特点：PON模块0201数据通信：10G以太网，10G光纤通道电信：OC-192/STM-64应用：工作速率:10Gb/s波长：1310nm，1550nm，DWDM传输距离可达80km带数字诊断功能特点：XFP模块300-pinTransponder模块0201电信：OC-192/STM-64应用：速率可达10Gb/s波长：1550nm，DWDM传输距离可达80km带数字诊断功能特点：光模块简介光模块内部主要元器件光模块调制方式光模块的特点及应用光模块接口电平光模块原理框图光模块主要性能指标主要内容典型光发射模块功能框图（直接调制）Laser01Driver02APC03TempSensor04AEC05自动光功率控制06自动消光比控制07XC08占空比控制09匹配电路10典型光发射模块功能框图（外调制）EAMLaserDriverAPCATC自动光功率控制自动温度控制XC占空比控制匹配电路MCBC偏置电压控制调制电压控制PIN型光接收模块功能框图PIN/TIAMAPIN/TIAMACDR3R功能(Reshape,Reamplify,Retime)2R功能(Reshape,Reamplify)APD型光接收模块功能框图APD/TIA1MA2APD/TIA3MA4CDR53R功能(Reshape,Reamplify,Retime)62R功能(Reshape,Reamplify)7HighVoltageGeneration8HighVoltageGeneration9光收发合一模块(Transceiver)功能框图TOSADriverROSAMAAPC/AECLOSRxPowerTxPowerTxDisableDataInDataOutOpticalInOpticalOut带数字诊断功能(DDM)光收发合一模块功能框图TOSADriverROSAMAAPC/AECLOSTxDisableDataInDataOutOpticalInOpticalOutMCU＋EEPROMI2C数字诊断(DDM)模块特点光收发合一模块(XFP)功能框图TOSADriverROSAMAAPC/AEC/ATCLOSTxDisableDataInDataOutOpticalInOpticalOutMCU＋EEPROMI2CCDRCDRTransponder模块功能框图TOSADriverROSAMAAPC/AEC/ATCLOSTxDi