半导体-第十六讲-新型封装.ppt

第十五讲

新型封装技术

上海应用技术学院

向人体一样包含两大系统：神经网络+血液循环

信息系统

执行系统l情报收集感知系统

l信息储存

n发光n光信息

l信息处理

n发声n声信息

l信息指令

n发热电磁信息

信息信息n

n电大脑n热信息

心脏

n电磁波能量能量n压力

n运动位移

能量系统n

n化学反应n化学环境

l能量供给

l散热系统

集成电路

l电路（神经网络）

各种布线、各种互连

高度集成

互连作用

ChipDIEChip

印刷线路板（PCB）

硅片制造

半导体芯片晶体管制造与互连30-500纳米

电子封装封装体内互连5-50微米

印刷板上组装基板上互连50-500微米

仪器设备组装仪器设备内互连1000微米

芯片特征尺寸减小集成与封装的三维化

TSV堆叠结构

器件内置多层基板（摘自2007STRJ报告）传统打线方法

典型的3D-封装产品示意图

TSV——ThroughSiliconVia

TSV-

3D

展由

发分

散

化2010～22-32nm

成独

集3D-SystemIntegration立

统