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1. 英飞凌科技是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者
英飞凌(Infineon)作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。公司致力于为现代社会
的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供创新的半导体和系统解决方案。
英飞凌是功率系统领域的领导者。
掌握硅、碳化硅、氮化镓三种半导体领域关键材料,具备世界级晶圆厂,能够多方获取可靠的原材料,掌握封装专业知识和综合技术能力,具备深刻的应用理解。主要产品有MOSFET、IGBT(绝缘栅双极晶体管)、HEMT(GaN)等。
英飞凌是物联网领域的领导者。
通过服务于增长强劲的多应用市场来推动数字化进程,主要产品有MCU、连接
(Wi-Fi、BLE、NFC)、传感器、电源和开关等。
资料来源:英飞凌官网、东兴证券研究所
图1:英飞凌产品连接数字与现实
英飞凌自2001年-2024年不断与时俱进,从初代的IGBT,到现在的IGBT7,不断更新迭代使得产品适应市场需求。
英飞凌主要产品有:传感器、微处理器、功率器件、射频与无线控制、安全和智能卡解决方案等。
其中,绝缘栅双极晶体管
(IGBT)是工业应用中使用最
多的电力电子元件,它能快速切换电流,实现低开关损耗。IGBT将双极晶体管的大电流承载能力和高阻断电压与MOSFET的电容性相结合。
资料来源:英飞凌官网、东兴证券研究所
图2:英飞凌公司具备丰富的产品线
资料来源:英飞凌官网、东兴证券研究所
图3:英飞凌采用IDM模式
英飞凌是采用IDM模式的半导体企业。拥有自己的圆晶厂、封装厂和测试厂,自行完成芯片的全生命周期,包括从设计到制造的整个过程。这种模式允许企业更好地控制产品质量和技术创新,同时降低成本和提高生产效率。
对于功率半导体等产品,IDM模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚,更有利于技术的积淀和产品群的形成与升级。英飞凌在德国雷根斯堡、美国奥斯汀、中国无锡等地拥有17个制造基地。
图4:英飞凌前道和后道工厂遍布全球
资料来源:英飞凌官网、东兴证券研究所
根据英飞凌披露的2024财年数据,公司FY2024营收149.55亿欧元,同比下滑-8。公司业务目前主要分为汽车电子、电源与传感系统、零碳工业功率以及安全互联系统,其中汽车电子为第一大业务板块,营收占比达到56、其次为电源与传感系统占比21,零碳工业功率占比为13。
英飞凌是一家全球化的公司,业务主要集中于中国大陆、香港、日本、德国、美洲地区以及EMEA。其中中国大陆及香港业务收入占比最高,2024财年占比为27,全球化布局有利于公司业务成长。
图4:2024财年英飞凌的业务收入汽车电子行业占比过半
图5:英飞凌的业务遍及世界各主要地区(FY2024)
资料来源:英飞凌官网、东兴证券研究所
汽车电子
2023年全球市场总额:692亿美元
英飞凌 13.7%
恩智浦 10.8%
意法 10.2%
德州仪器 8.5%
瑞萨 6.7%
功率分立器和模块
2022年全球市场总额:309亿美元
英飞凌 20.6%
安森美 8.8%
意法 7.6%
三菱 4.2%
富士电机 4.0%
微控制器
2023年全球市场总额:298亿美元
意法 17.1%
英飞凌 16.7%
恩智浦 16.5%
微芯 16.2%
瑞萨 15.0%
数据来源:英飞凌官网
数据来源:英飞凌官网
数据来源:英飞凌官网
图6:行业竞争格局-英飞凌在汽车和功率半导体领域居于榜首
安全IC
2022年全球市场总额:36亿美元
英飞凌 25.2%
意法 18.9%
恩智浦 18.7%
中国电子 8.0%
同方 6.9%
NOR闪存
2023年全球市场份额:34亿美元
华邦电子 23.2%
英飞凌 18.1%
兆易创新 17.1%
迈可尼斯 16.8%
美光 9.8%
MEMS麦克风
2022年全球市场份额:73亿美元
英飞凌 49.8%
楼氏电子 34.3%
敏芯股份 5.1%
欧姆龙 3.0%
新日本无线株式会社 3.0%
数据来源:英飞凌官网
数据来源:英飞凌官网
数据来源:英飞凌官网
英飞凌在汽车和功率半导体领域高居榜首,在微控制器市场排名第二。
在汽车电子方面,2023年全球市场总额692亿美元,市场份额占有率13.7,位居第一;分别超恩智浦和意法半导体。
在功率分立器件和模块方面,2022年全球市场总额309亿美元,英飞凌市场占有率20.6,份额超过安森美和意法半导体。
在微控制器方面,2023年市场份额298亿美元,
英飞凌占有市场份额16.7,暂居第二。
图7:行业竞争格局-英飞凌是安全集成电路和MEMS麦克风领域的佼佼者
英飞凌是安全集成电路和MEMS麦克风领域的佼佼者,在NO
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