电子设备可靠性热设计.ppt

电子设备可靠性设计;热环境是影响电子产品的性能和可靠性重要因素。

温度对大多数失效机理有加速作用。

著名的Arrhenius方程：

式中：

ML(T2)和ML(T1)是在T2和T1温度下的寿命

Ea是激活能

k是Boltzmann常数，8.62?10-5eV/K，

T1和T2是开氏温度。

电子设备的故障率随温度的增加呈指数规律上升。

;寿命与温度、激活能关系〔300K〕;失效模式、失效机理要与激活能

;寿命与温度、激活能关系〔400K〕;温度对半导体器件的影响最为敏感。半导体器件故障率随温度的增加呈指数规律上升。

温度对电阻器和电容器的影响也很大。

温度的升高导致电阻的使用功率下降。

如碳膜电阻，当环境温度为40℃时，允许的使用功率为标称值的100%；环境温度增到100℃时，允许使用功率仅为标称值20%。

又如RJ-0.125W金属膜电阻，环境温度为70℃时，允许使用功率仅为标称值的20%。

温度的变化对阻值大小有一定的影响，温度每升高或降低10℃，电阻值大约要变化1%。

温度对电容器的影响主要是每升高10℃，使用时间就要下降一半，绝缘材料的性能也下降。;§1概述;1.1电转换成热;1.2空气动力的加热;1.3机械摩擦转换成热量;1.4来自设备所处的环境的热量;

减少设备〔线路〕内部产生的热量，应该是电路设计的一项指标；

减少热阻，是电子设备结构设计的目的之一；

保证电气性能稳定，热设计使元件不在高温条件下工作，以防止参数漂移，保持电气性能稳定；

改善电子设备的可靠性；

廷长使用寿命。;冷却方法;本章小结;§2热设计要求;2.1热设计根本要求;2.2热设计应考虑的问题;2.3电子设备热设计根本程序;热设计：系统热设计应与电路和结构设计同步进行，应尽量减少电路发热量；减少热元件的数量；选择耐热性和热稳定性好的元器件，在结构设计时应合理地选择冷却方法；进行传热通道的最正确设计；尽量减少热阻

热设计评审：请专家对发热、传热、散热、温度分布、最高允许温度、温度降额和结构设计等逐项评审，以便发现问题，及时纠正。;;;对太阳辐射应有相应的防护措施。

对嵌埋状态的热源，须用金属传热器通至冷却装置。

如果环氧玻璃树脂印制线路板缺乏散发所产生的热量，应考虑加设散热网络和金属条散热。

印制板组装件应有适当的导热措施、如采用导热印制板〔如导热条、导热板、金属夹芯或热管管等〕印制板导轨应采用热阻小的导轨。

采用强制风冷系统时应保证在箱内有足够的正压强。

进气口和排气口之间应有足够距离，要防止热风回流。;进入的空气与排出的空气之间的温差应小于14℃。

在冷却风道上要先冷却热敏元件低温元件，再冷却高温元件，并使每个元器件，零部件的配置和安装合理。

应注意强迫通风与自然通风的方向尽量一致。

在冷却装置中，应具有防止诸如燃料油微粒，灰尘，纤维微粒等沉积物和其他老化措施，以免增大热阻降低冷却效果。同时还应防止由于工作周期、功率、热环境以及冷却剂温度等变化引起的热瞬变，使元器件的温度波动减少到最低程度。

使用通风机进行风冷时，进出风口应符合电磁干扰和平安性要求，必要时还应考虑防淋雨要求。;本章小结;§3热设计方法;;3.1热设计的根本问题;所采用的冷却系统应该是最简单又最经济的，并适用于特定的电气和机械设备、环境条件，同时满足可靠性要求。

热设计应与其它设计〔电气设计、结构设计、可靠性设计等〕同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决。但不得损害电气性能，并符合可靠性要求，使设备的寿命周期费用降至最低。

热设计中允许有较大的误差。

在设计过程的早期阶段应对冷却系统进行数值分析和计算。;3.2传热根本原那么;传热的根本计算公式;导热;导热的计算公式;对流;对流换热的计算公式;辐射换热的计算公式;3.3换热计算;3.4热电模拟;3.4热电模拟;热阻的计算;3.5热设计步骤;3.6规定元器件和设备热特性的额定值;3.7计算机辅助热分析;本章小结;§4电子设备的热性能评价;4.1热性能评价的目的与内容;4.2热性能草测;4.3热设计检查工程;自然冷却;强迫空气冷却;强迫空气冷却;电子元器件检查工程;电子元器件检查工程;电子元器件检查工程;4.4热性能测量;;红外热像仪;本章小结;§5现有电子设备的热性能的改进;;5.1确定热设计缺陷;5.2热性能改进的制约条件;5.3改进费用与寿命周期费用的权衡;;案例1风道的改进设计;风道的改进设计;案例2行波管阴极热丝短、断路失效机理;行波管阴极热丝短、断路改进措施及效果;原设计电路中，右上角