espressif乐鑫ESP8266 二级 Bootloader 跳转测试 （V1.6+）.pdf

ESP8266⼆级Bootloader

跳转测试

（V1.6+）

版本2.0

版权©2017

关于本⼿册

本⼿册结构如下：

章标题内容

介绍ESP8266⼆级BootloaderV1.6+的跳转测试模式（SDKNon-OS

第1章概述

2.0.0及后续版本⽀持）。

介绍ESP8266⼆级BootloaderV1.6+跳转测试模式的GPIO端⼝使

第2章使能配置步骤

能、BIN配置，及Flash下载⼯具的配置。

发布说明

⽇期版本发布说明

2016.09V1.0⾸次发布。

2017.05V2.0重⼤修改。

⽬录

1.概述 1

2.使能配置步骤 2

2.1.跳转测试使能GPIO端⼝的配置 2

2.2.跳转测试配置BIN⽂件的准备 2

2.3.跳转测试Flash下载⼯具的配置 3

1.概述

1.概述

ESP8266⼆级BootloaderV1.6+（SDKNon-OS2.0.0及后续版本⽀持）⽀持跳转测试功

能，即在系统上电瞬间，Bootloader将检查“跳转测试使能GPIO端⼝”的状态，判断是否

触发跳转测试。具体来说，当该使能GPIO被拉低时，系统将跳转到指定位置，运⾏“跳转

测试BIN⽂件”；当该使能GPIO未被拉低时，系统将运⾏客户的正常应⽤固件。此处，

“跳转测试使能GPIO端⼝”可由客户配置决定。另外，客户还可在烧写应⽤固件时，离线

下载“跳转测试BIN⽂件”并将其⼀起烧进Flash中，从⽽减少⽇后在线下载的时间，提⾼

SMT⽣产后测试的效率。

⚠注意：

•适⽤版本，bootloaderV1.6+（同时适⽤SDKNon-OSSDK与RTOSSDK）。

•这⾥的“跳转测试BIN⽂件”由乐鑫特别提供，不⽀持客户的⼆次开发。

Espressif1/52017.05

2.使能配置步骤