4_2023年综合阶段模拟测试题（试卷二）——双峰电子（1）.docx

资料一

半导体行业是支撑经济社会发展和保证国家安全的战略性、基础性和先导性产业。全球半导体行业中，集成电路的市场规模占比达到80%。射频前端芯片是无线通信设备的核心，具有收发射频信号的重要作用，其决定了通信质量、网络连接速度等诸多通信指标，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通讯功能的各类终端产品。

随着智能手机等智能终端出货量上升，同时全球各国积极布局5G基站建设，全球射频前端芯片销售额一直保持较高增长率，2021年全球射频前端芯片市场规模将达到270亿美元，较2020年增长34%。我国集成电路产业整体起步较晚，而射频前端产业具有较高的技术、经验、资金等各种壁垒，我国当前射频前端的整体发展水平与国际先进水平仍存在一定的差距。但伴随国产智能手机厂商全球市场份额逐步增加，以及全球贸易环境的变化，国内射频前端集成电路企业迎来前所未有的快速发展机遇。

作为强化国家战略科技力量的重要一环，集成电路这一前沿领域已被列入《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，未来将在该领域实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。国务院相继发布《国家集成电路产业发展推进纲要》《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，为进一步优化集成电路产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量出台相关政策措施。

随着我国集成电路行业近年来高速发展，在射频前端领域参与竞争的国内企业数量日益增加。相较国际领先厂商，国内企业在资本实力、产品性能和产品线宽度、技术和知识产权积累、研发人员数量和体系、前沿技术定义能力等方面仍存在一定的差距。近年来国内企业仍在中低端领域充分竞争，以“价格战”为主要竞争策略。

双峰电子股份有限公司(以下简称双峰电子或公司)成立于2011年，是一家专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业。作为专业的集成电路设计企业，采用集成电路行业常见的Fabless模式，即公司主要负责产业链中的集成电路研发、设计和销售环节，将制造、封装及测试工作主要由专业的晶圆代工厂、封装和测试企业完成。公司通过向经销商或下游厂商等客户销售射频前端模组实现收入。这种经营模式下，公司无需花费高额成本建立晶圆生产线，可以充

分发挥公司技术优势快速开发产品和满足市场需求。

双峰电子的创始人张三峰具有丰富的行业经验，并在业内具有良好的声誉。公司高度重视研发投入与技术创新，已获授权的专利26项，集成电路布图设计专有权86项，已具备较强的技术实力和竞争优势，研发实力和研发团队在国内厂商中首屈一指。公司是较早通过小米、OPPO、vivo等主流手机品牌厂商射频器件供应商认证，并实现产品大批量供应的国内企业之一，技术实力和产品表现已经初步具备国际竞争力。经过多年的发展，公司已凝聚了一支拥有丰富行业经验和研发管理经验，涵盖公司技术研发、市场和销售等各个经营管理环节的人才队伍。

射频前端一般由射频功率放大器、射频滤波器、双工器、射频开关、射频低噪声放大器等共同组成。全球射频前端市场的主要参与者以美日系厂商为主。全球前五大射频前端器件提供商Skyworks(思佳讯)、Qorvo(威讯)、Broadcom(博通)、Qualcomm(高通)、Murata(村田)占据全球射频前端市场份额的80%。头部射频前端公司已经形成品牌优势，以双峰电子为代表的国产厂商与具有更强品牌效应的国际厂商相比尚有一定差距，国际厂商占据了高端市场，大客户在高端产品线中选用国产厂商的产品较为谨慎。国产厂商全面进入高端客户市场、高端产品线的供应体系还需要较长时间。

国际龙头厂商具有较为深厚的技术积累和较为强大的资金实力，每年均投入巨额的研发费用以维持其产品竞争力，保持其相对领先的市场地位。双峰电子资金主要依靠自身积累，受资金规模限制，在产品研发上不能多面开花，只能选择少数关键领域进行突破。双峰电子目前尚不具备射频滤波器的设计和制造能力，需要向外部供应商进行采购，因此在产能保障、采购成本等方面存在一定的差距。

在知识产权上，国际头部射频前端公司在既有技术路线上拥有完善的知识产权布局，可以主导射频前端方案的制定，国产厂商需要持续创新和长期积累方能跨越知识产权壁垒。

在Fabless模式下，双峰电子的产成品测试主要通过外协工厂完成。但5G通信技术对测试量更大、测试要求更高，因此对测试产能的需求不断提升，外协工厂在业务高峰期无法及时满足双峰电子测试需求。此外，公司在产品研发阶段亦需要进行小批量的验证和测试，灵活的测试需求进一步加大，而外协