铝箔铜箔脉冲激光冲击胶铆复合连接：原理、工艺与性能研究.docx

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代工业领域，随着电子设备小型化、轻量化以及新能源产业的快速发展，对金属材料连接技术提出了更高要求。铝箔和铜箔作为两种重要的金属材料，由于其优异的导电性、良好的加工性能以及相对较低的成本，在电子、电力、新能源等众多领域得到了广泛应用。

在电子领域，铜箔是制造印刷电路板（PCB）的关键材料之一，其为电子设备中各种电子元件提供电气连接和信号传输的路径，确保电子设备稳定运行。而铝箔则常用于制造电解电容器的电极材料，其具有较高的比电容和良好的化学稳定性，能有效提升电容器的性能。在电力传输方面，铜箔和铝箔被用于制造电缆和母线等导电部件，以实现高效的电能传输。在新能源领