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RoHS2.0版RoHS2.0版（续）RoHS2.0版（续）RoHS2.0版（续）RoHS2.0版（续）RoHS2.0版（续）RoHS2.0版（续）HalogenFree相关说明目前卤素相关国际法令无卤(HalogenFree)自著名环保组织绿色和平组织(Greenpeace)从2006年开始发布「绿色电子产品指南(GuidetoGreenerElectronics)」以来，电子产品品牌业者陆续宣告将逐渐淘汰产品中所含卤素化合物中的聚氯乙烯(PVC)及溴系阻燃剂(BFRs)RoHS(2.0版)可能新增禁用有害物质：可能于2012年生效无卤(HalogenFree)之定义无卤素(halogenfree)≠产品中不含卤素主要目标希望淘汰产品中聚氯乙烯(PVC)、溴系阻燃剂(BFRs)及氯系阻燃剂(CFRs)然而，并非所有BFRs皆可检测，PVC的现行检测方式也并不精确→藉限制Cl及Br的含量，达到禁用PVC、BFRs及CFRs的目标→目前尚未有国际法令限制Cl及Br的含量(没有国际法令规范无卤)→各国际电子大厂分别订定Cl及Br的含量规范，目前仍不一致无卤(HalogenFree)标准目前Cl及Br限值主要参考IEC61249-2-21:2003印刷电路板规格标准之定义：IPCJ-STD-709(低卤素电子产品标准)草案限用物质限值(均质材料)Bromine(Br)900ppmChlorine(Cl)900ppmChlorine(Cl)+Bromine(Br)1500ppm额外的限制卤素于工业上的应用无卤高风险部件限用物质物料Bromine(Br)PCBFPC集成电路或其他具有塑料封装的电子零件连接器ACplug(duckhead)风扇绝缘体塑料零件垫圈标签，贴纸和胶带Chlorine(Cl)内部缆线电源线和外部缆线组件缓冲器，脚垫，防震支架Chlorine(Cl)+Bromine(Br)电池包装，ACadapter，电源，面板，硬盘，光驱，转换器，喇叭，风扇，和其他含以上部件的组件国际大厂无卤时程表无卤检测XRF能在不破坏样品的情形下，准确且快速进行Cl、Br含量测试XRF快速筛选测试以IC(离子层析仪)进行分析，可同时检测F、Cl、Br、I含量卤素化学湿式分析(并非所有BFRs及CFRs皆可检测)以GC/MS(气相层析质谱仪)进行定量分析卤素阻燃剂(BFRs,CFRs)化学湿式分析利用FT-IR(傅立叶变换红外线光谱仪)进行定性测试PVC鉴定分析XRF无卤快速筛选检测原理是利用一个高能的X光放射线进入原子的最内壳层，将内层电子激发移除，接着外层电子则转移填补被激出电子的空位，并放出荧光X射线，由放射出荧光能量强度进行元素之定性定量可快速筛选Cl及Br的含量1次X射线Br和Cl的荧光X射线△溴(Br)○氯(Cl)XRF针对Cl检测重点非单纯以Cl标准品建立检量线(工作曲线)即可达到精确定量!Cl标准品进行比对定量大气环境之影响感度提高共存元素干扰Cl标准品以已知浓度的Cl标准品建立检量线(工作曲线)，比对未知浓度样品的强度来进行定量ppm大气环境之影响大气中含氩气(Ar)会干扰Cl的浓度Cl(Ka=2.62KeV)Ar(Ka=2.96KeV)空气会吸收低能量Xray(Na~Cl的特性能量)，使Cl浓度下降大气真空感度提高调整激发电源，最佳激发电压应为界于7~15KV(端视Cl的浓度而定)Cl专用滤波器，降低来自于X光管激发时所产生的连续光谱能量(噪声)无Cl滤波器有Cl滤波器受到铑的散乱射线干扰共存元素干扰待测样品中共存元素的干扰包括：共存元素(P,S,Ca,Ti,Ba)吸收Cl的Xray共存元素的逃离波峰条件无BaBa4％Cl浓度500ppm320ppmIC(离子层析仪)无卤检测样品在密闭充氧的氧弹中，燃烧氧化后，以吸收液吸收含卤气体，再以使IC层析分离出F-,Cl-,Br-,I-等离子并测定含量吸收液电源吸收液排放检测氧弹燃烧样品注入氧气、点火、燃烧、吸收Adept2000/3000GC/MS(气相层析质谱仪)无卤检测以索氏萃取装置将样品以有机溶剂进行萃取，再以GC/MS分析萃取液中BFRs及CFRs含量GC-MSSoxhletextractorFT-IR(傅立叶变换红外线光谱仪)无卤检测透过红外线光谱，了解样品分子结构，以鉴定样品是否含PVCFT-IR建议无卤检测流程