《兼容打印耗材芯片》（征求意见稿）.pdf

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T/ZJBDT

团体标准

T/ZJBDTXXXXX—XXXX

兼容打印耗材芯片

（征求意见稿）

（本稿完成日期

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

浙江省半导体行业协会发布

T/ZJBDTXXXXX—XXXX

前  言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起

草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由浙江省半导体行业协会提出并归口管理。

本文件主要起草单位：杭州旗捷科技有限公司。

本文件参与起草单位：浙江驰拓科技有限公司、北海绩迅电子科技有限公司。

本文件主要起草人：黄海霞、刘天翔、应建房、贾旭辉、王丽萍、邹晓民、翁廙芝、何世坤、李嘉

文。

本文件由浙江省半导体行业协会负责解释。

III

T/ZJBDTXXXXX—XXXX

兼容打印耗材芯片

1范围

本文件规定了兼容打印耗材芯片（以下简称芯片）的外形结构及功能模块、要求、试验方法、检验

规则、标志、包装、运输和贮存等。

本文件适用于兼容打印耗材芯片的设计、制造和应用。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T191包括储运图示标志

GB/T2423.1电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温

GB/T2423.2电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温

GB/T2423.17电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾

GB/T2423.22环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化

GB/T2423.50环境试验第2部分：试验方法试验Cy恒定湿热主要用于元件的加速试验

ANSI-ESDSTM5.1ESDAssociationStandardTestMethodforElectrostaticDischarge

SensitivityTesting–HumanBodyModel(HBM)

ANSI-ESDSTM5.2ESDAssociationStandardTestMethodforElectrostaticDischarge

SensitivityTesting–MachineModel(MM)

JESD22-A102加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮实验

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

裸片

指加工厂制造后的晶圆经测试、切割，未封装的颗粒。

3.2

芯片

指由PCB、裸片及外围器件组成的集成电路。

3.3

COB

COB全称板上芯片封装（ChipsonBoard），又称软包封，指在PCB板上，将已经引线键合后且电性

能合格的裸片用黑胶包封的一种封装方式。