IC来料作业指导书.docxVIP

材料类型

IC来料作业指导书

检验项目

检验方法

不良

判定

检测方式

仪器/治具

一．.外观检查

1．检查所有包装上的相应品名、规格、料号、数量、供应商、制造商、生产日期、QC出货检验标示等；并确认以上标示内容与实物、收货单一致。

MI

目视

2．确定其生产日期符合要求(国外生产零件生产日期不超过两年，国内生产零件生产日期不超过一年)。

3．检查所有包装无短装、混料、包装损坏、变形现象。

4．包装方式可有效保护材料不受损坏，按要求进行编带，编带是否良好，有无松脱现象。

5．检查材料外观良好，无破损、刮伤、变形现象，引脚光亮无氧化情形；检查来料外观标示等与样品一致。

6．检查本体标示清晰、正确，并于检验报告上记录本体标示内容。

二．尺寸

检查待检物料相关尺寸或封装形式符合规格书。

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目视

游标卡尺

三．电性能测试

当物料首批进料，或来料与样品的外观、标识有差异，或有其它疑问时，进行装机测试（5PCS），或进行小批量试产，以确认电参数满足产品性能要求。

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按整机检测要求

四．可焊性

当被检元件引脚有发黑或对其可焊性产生疑问，或有可焊性检测要求时，根据物料的焊接要求选择如下两种方法之一进行可焊性检测（检验10PCS）：

1).(首选方法)在相应PCB板上印刷锡膏,贴上被试元件，按正常状态过回流炉，并确认焊接效果（按SMT标准判定）。

2).将恒温烙铁调到250℃～350℃之间，用锡丝对被检测点进行焊接，时间2～3秒，并确认效果（按SMT标准判定）。

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目视

回流焊炉恒温烙铁