T_ZZB 1718-2023 半导体封装用键合金丝.docxVIP

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团体标准

T/ZZB1718—2023代替T/ZZB1718—2020

半导体封装用键合金丝Goldbondingwireforsemiconductorpackage

2024-11-14发布2024-12-14实施

浙江省质量协会发布

T/ZZB1718—2023

I

目次

前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4产品分类和标记 1

5基本要求 2

6技术要求 3

7试验方法 6

8检验规则 6

9标志、包装、运输和贮存 8

10质量证明书 8

11质量承诺 9

T/ZZB1718—2023

II

前言

本文件依据GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标注化文件的结构和起草规则》的规定起草。

本文件代替T/ZZB1718—2020《半导体封装用键合金丝》，与T/ZZB1718—2020相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下：

——新增了术语和定义（见第3章）；

——更改了产品型号及部分用途中的弧高规定（见第4.1，