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AI需求强劲推动半导体封测走向高光时刻
封测环节虽然在半导体产业链中相对靠后，封测厂的产品将产业链最终产品进入设计厂商库存，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。
研究表明，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商业绩会出现明显下滑；但若下游需求好转，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。
AI芯片、存储芯片等领域需求持续攀升，展现出强劲的发展势头。台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战。
长电科技销售费用率基本保持稳定态势，研发费用率缓步上升，该公司推出的XDFOI?Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，该公司正持续推进其多样化方案的研发及生产。在半导体存储市场领域，长电科技拥有16NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，在功率及能源应用领域，该公司通过垂直集成技术提升功率密度和热管理效率，减少电能损耗，已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技术创新及量产。
随着AI芯片需求的大涨，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。
在汽车电子领域，长电科技在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂，打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地。华天科技汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目稳步推进，双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力，基于TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。境内封装厂商此前的产能布局正走向AI带动的高光时刻。
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