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半导体行业复苏趋势得到确认存储、先进封装类公司迎来风口期

东方财富Choice数据显示，A股市场上存储芯片板块内有42家上市公司，其中，华虹公司、澜起科技、兆易创新、紫光国微是龙头，最新市值分别达到了681.8亿元、633亿元、510.9亿元、505亿元，此外，最新市值在百亿元以下的也有24家。

对于国内的半导体产业链，在美国先进芯片管制依然收紧的大背景下，先进封装领域重要性凸显，其能通过更高效系统效率的封装技术，实现芯片整体性能（包括传输速度、运算速度等）的提升，这一点在华为推出的昇腾芯片身上就有很好体现。该系列芯片采用自研的达芬奇架构，实现了业界最佳的AI性能和能效。最新的昇腾芯片具备高度集成和低能耗的特点，为AI应用提供了强大的支持。同时，昇腾系列芯片还采用了先进的内存管理和数据压缩技术，为AI应用提供了更广阔的应用场景。

值得一提的是，目前A股市场上的Chiplet、CPO概念都是封装技术，前者将复杂的芯片直接拆成具有各自功能的小芯片单元die（裸片），然后die-to-die后直接和底层芯片进行封装后形成系统的芯片，在提升芯片集成度同时又不改变制程的前提下提升算力，保证芯片制造良品率。而后者则是把交换芯片和光引擎封装在一起，这种方式缩短了交换芯片和光引擎间的距离，使得电信号能够更快地在芯片和引擎之间传输，提高了效率，减少了尺寸，还降低了功耗，是AI高算力下最好的解决方案之一。

总之，在先进封装领域，国内相关上市公司与海外公司相比差距相对较小，在设备上有一定的替代优势，若半导体行业景气度能够持续回暖，国内先进封装公司的估值有望得到重估。

（文中个股仅为举例分析，不做买卖建议。）