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灿芯股份(688691)申购代码787691申购日期3.29
发行概览：本次公开发行3000万股，占公司发行后总股本的比例25%。募集资金扣除发行费用后将用于如下项目：网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台。
基本面介绍：公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技術领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。
募投项目匹配性：网络通信与计算芯片定制化解决方案平台建设完成后，有利于公司为下游客户提供更优质的产品及服务，及时满足下游应用需求，抓住行业发展机遇，巩固公司市场地位。工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台将推动新型工业网络、工业大数据、边缘计算、安全保障等技术的研发以及平台标准化。高性能模拟IP建设平台将更好的为公司一站式芯片设计服务提供支持。
风险因素：技术风险、经营风险、法律风险、财务风险、募投项目失败风险、内控及公司治理风险、发行失败风险。
（数据截至3月21日）
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