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内容目录
行业概况:先进制造基础性工程,电子行业应用占比超半 4
下游需求: 力浪潮驱动资本开支回暖,洁净室建设景气上行 7
半导 :AI芯片/HBM 资高景气,国产 代 振扩产预期 7
AI芯片市场持续扩容,国产化 支撑资本开支维持高位 10
高带宽存储需求高景气,三大 部加 扩产 14
测 2025年全球/我国半导 洁净室建设 资约1943/583亿 18
显示面板:AI端侧渗 加 产品迭代,龙 积极扩产高世代OLED 19
竞争格局:中高端市场格局相对稳定,龙 专长各异 23
亚翔集成: 资半导 洁净室龙 ,联电大单促业绩高增 24
柏诚股份:半导 及面板洁净室龙 ,在手优质大单充裕 25
圣晖集成:专注电子及精密制造领域,加 开 海 市场 26
资建议 27
风险 示 28
表目录
表1:洁净室应用领域及分类 4
表2:不 行业洁净室洁净等级要求 4
表3:洁净室集成系 工程构成 5
表4:我国洁净室行业规模及 比增 5
表5:我国洁净室新建面积及 比增 5
表6:洁净室下游需求结构2019年数据) 6
表7:IC制造流程与洁净室应用 6
表8:全球半导 销售额及 比增 7
表9:各类型芯片销售量占比 7
表10:IC芯片及各类型产品销售增 7
表11:中国半导 产业销售额及 比增 8
表12:我国集成电路产业进出口情况 8
表13:我国集成电路产业自给率情况单位:亿美元) 8
表14:近年来集成电路行业支持政策 9
表15:电子信息产业固定资产 资及 比增 9
表16:2019-2023年全球新建晶圆厂 9
表17:2021-2023年各地区新建晶圆厂数量单位:座) 10
表18:2024年各地区新 入运营晶圆厂数量单位:座) 10
表19:全球成熟工艺晶圆代工市场份额 10
表20:未来五年 动半导 走向1万亿美元的主要动力来自于AI 11
表21:2024年 积电收入结构 11
表22:2024年 积电各业务板块收入增 11
表23:AI芯片供应商竞争格局 12
表24:高阶AI服务器加 器竞争格局 12
表25:国产AI芯片代表性厂商 12
表26: 积电历年资本开支 13
表27:中芯国际资本开支及产能利用率 13
表28:中芯国际购建固定资产等支付现金 13
表29:半导 龙 在 进重大项目建设梳理 14
表30:HBM堆栈实现最大数据 量 15
表31:HBM产品迭代历史 15
表32:2022-2024年HBM市场规模单位:百万美元) 16
表33:三星存储板块资本开支趋势 16
表34:三星存储板块资本开支结构 16
表35:三大厂商HBM产品迭代进展 17
表36:全球半导 行业资本开支及 比增 18
表37:集成电路制造领域典型资本开支结构 19
表38:全球面板市场各类别占比及展望 19
表39:1990-2020全球LCD产能区域结构变化情况 20
表40:AI手机市场份额占比预测 20
表41:AIPC市场份额占比预测 20
表42:我国OLED下游应用占比2023年 计报告数据) 21
表43:2023-2024智能手机显示屏出货量占比 21
表44:2023年中小型AMOLED厂商出货量占比 22
表45:2022年中小型AMOLED厂商出货量占比 22
表46:洁净室工程行业竞争格局 23
表47:洁净室龙 企业基本情况 23
表48:亚翔集成营业收入构成分业务) 24
表49:亚翔集成营业收入构成分区域) 24
表50:2023-2024年亚翔集成公告重大中标项目 24
表51:柏诚股份营业收入构成 25
表52:24H1末柏诚股份在手订单构成金额单位:亿元) 25
表53:柏诚股份公告重大中标项目 25
表54:柏诚股份股权激励业绩考核指标 26
表55:圣晖集成分行业营收构成 26
表56:圣晖集成在手订单结构 26
表57:圣晖集成分区域营收构成 27
表58:圣晖集成境 主要地区营收规模单位:亿元) 27
表59:重点标的估值表 27
行业概况:先进制造基础性工程,电子行业应用占比超半
洁净室属先进制造业的基础性工程,需求伴随制造业转型升级应运而生。洁净室是指将一定范围内的微污染物排除,并将室内温度、湿度、压力等要素控制在某一区间的密闭空间。按照控制对象差异,洁净室可分为:1)工业洁净室,着重于控制无生命微粒,主要应用于高精密制造业领域,洁
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