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PCB材料与特性

课程介绍与目标本课程将介绍PCB材料的基本概念、分类和特性，以及材料选择原则、材料对PCB设计的影响、PCB制造工艺对材料的要求等内容。

PCB的基本概念

PCB的功能与作用PCB是电子设备中不可或缺的一部分，它具有支撑、连接、保护和绝缘等功能，并为电子元器件提供稳定的工作环境。

PCB的分类按基材分类：酚醛树脂基板、环氧树脂基板、聚酰亚胺基板、陶瓷基板、金属基板等。按层数分类：单面板、双面板、多层板。

按基材分类酚醛树脂基板：主要应用于低端电子产品，价格低廉，但耐热性和耐湿性较差。环氧树脂基板：最常用的基板类型，性能良好，耐热性、耐湿性、机械强度等都比较高，可用于各种电子产品。聚酰亚胺基板：耐高温、耐化学腐蚀，适合用于高性能电子产品，但价格较高。

按层数分类单面板：仅在一面覆有导电图形，结构简单，成本低廉，但线路设计和布线空间有限。双面板：两面都覆有导电图形，可以增加线路密度，但制造工艺更复杂，成本也更高。多层板：由多层单面板通过层压工艺制成，可以实现更高的线路密度，但制造工艺最复杂，成本也最高。

按应用分类通用型PCB：适用于一般电子产品，例如家用电器、玩具等。高频高速PCB：适用于高频信号传输和高速数据处理，例如计算机、手机、网络设备等。柔性PCB：具有可弯曲性，适用于需要折叠或弯曲的电子产品，例如手机、可穿戴设备等。

常用PCB材料介绍酚醛树脂基板：是最早的PCB基材，价格低廉，但耐热性、耐湿性、机械强度等都比较差，目前主要应用于低端电子产品。环氧树脂基板：目前最常用的PCB基板，具有良好的机械强度、耐热性、耐湿性，适合用于各种电子产品，价格也较为适中。聚酰亚胺基板：具有优异的耐高温、耐化学腐蚀、高强度等特性，适合用于高性能电子产品，例如航空航天、军事等领域，但价格较高。陶瓷基板：具有良好的耐高温、耐腐蚀、低膨胀系数等特性，适合用于高性能电子产品，例如功率器件、微波器件等，但价格非常昂贵。金属基板：具有良好的导热性和导电性，适合用于散热需求高的电子产品，例如电源模块、LED照明等，但价格较高。

酚醛树脂基板酚醛树脂基板是由酚醛树脂和填充材料制成，具有成本低廉、加工性能好等优点，但耐热性、耐湿性、机械强度等都比较差，目前主要应用于低端电子产品，例如玩具、家用电器等。

环氧树脂基板环氧树脂基板是由环氧树脂和填充材料制成，具有良好的机械强度、耐热性、耐湿性、电气性能等，是目前最常用的PCB基板，广泛应用于各种电子产品。

聚酰亚胺基板聚酰亚胺基板是由聚酰亚胺树脂和填充材料制成，具有优异的耐高温、耐化学腐蚀、高强度、低吸水率等特性，适合用于高性能电子产品，例如航空航天、军事等领域。

陶瓷基板陶瓷基板是由陶瓷材料制成，具有良好的耐高温、耐腐蚀、低膨胀系数等特性，适合用于高性能电子产品，例如功率器件、微波器件等，但价格非常昂贵。

金属基板金属基板是由金属材料制成，具有良好的导热性和导电性，适合用于散热需求高的电子产品，例如电源模块、LED照明等，但价格较高。

PCB材料的物理特性机械强度：指材料抵抗外力变形或断裂的能力，影响PCB的抗弯曲、抗冲击能力。热膨胀系数：指材料在温度变化时体积变化的程度，影响PCB在温度变化时产生的热应力。吸水性：指材料吸收水分的能力，影响PCB的电气性能和可靠性。介电常数：指材料储存电荷的能力，影响PCB的信号传输速度和阻抗。损耗角正切：指材料损耗能量的程度，影响PCB的信号传输损耗和信号质量。

机械强度机械强度是衡量PCB材料抵抗外力变形或断裂能力的指标，影响PCB的抗弯曲、抗冲击能力。机械强度高的PCB材料，在受到外力冲击或弯曲时不易变形或断裂，能保证PCB结构的稳定性。

热膨胀系数热膨胀系数是指材料在温度变化时体积变化的程度。不同的材料具有不同的热膨胀系数，当PCB材料在温度变化时，不同的层会产生不同的膨胀或收缩，从而导致热应力，影响PCB的可靠性和性能。

吸水性吸水性是指材料吸收水分的能力。吸水率高的PCB材料，在潮湿的环境中容易吸收水分，从而导致材料的性能下降，例如电气性能下降、机械强度下降等，最终影响PCB的可靠性。

介电常数介电常数是指材料储存电荷的能力。介电常数高的材料，能够储存更多的电荷，导致信号传播速度更慢，阻抗更高。因此，在高频高速电路中，需要选择低介电常数的材料，以保证信号的完整性和速度。

损耗角正切损耗角正切是指材料损耗能量的程度。损耗角正切高的材料，在信号传输过程中会损耗更多的能量，导致信号质量下降，例如信号衰减、信号失真等。因此，在高频高速电路中，需要选择低损耗角正切的材料，以保证信号的质量。

PCB材料的化学特性耐化学腐蚀性：指材料抵抗化学物质腐蚀的能力，影响PCB在使用过程中的耐用性和寿命。耐热性：指材料在高温环境下保持性能的能力，影响PCB在高温环境下