盛科通信-市场前景及投资研究报告-交换芯片龙头，高端产品放量可期.pdf

盛科通信-U(688702)/半导体/公司深度研究报告/2025.03.09

交换芯片龙头企业，高端产品放量可期

证券研究报告

投资评级:增持(首次)核心观点

❖国内领先的网交换芯片设计企业。盛科通信为国内领先的网交换

基本数据2025-03-07

芯片设计企业，主营业务为网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。

收盘价(元)74.56

流通股本(亿股)2.01网交换芯片是支撑企业和工业网络的核心组件。公司成立于2005年，经

每股净资产(元)5.65过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的网交换芯片产品序列。公司

总股本(亿股)4.102023年9月IPO发行5000万股A股，每股发行价格42.66元，募集资金约为

最近12月市场表现21.33亿元。公司产品覆盖从接入层到核心层的网交换产品，为我国数字

化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。

盛科通信-U沪深300

上证指数半导体❖网交换芯片市场受益AI需求快速增长。交换机是数据中心重要组成

132%

部分，AI集群中需要实现GPU间高速数据传递，对交换机的性能和数量需求

100%

更高，驱动全球交换芯片市场快速增长。根据公司招股说明书，2020年全球

68%

网交换芯片市场规模为368亿元。而根据Lightcounting预测，到2027年

35%

仅云数据中心交换机芯片的市场规模将达到70亿美元以上。

3%

-29%❖交换芯片产业前景广阔，空间巨大。交换机芯片具有产品开发周

期长、技术壁垒较高等特点。且交换芯片开发需要与客户紧密合作，从产品定

义到量产通常需要耗费3-5年，客户粘性强。一颗交换机芯片的产品生命周期

可以长达8-10年，成功的产品可以为企业带来持续稳定的收入回报。2020年

中国商用网交换芯片市场和商用万兆及以上网交换芯片市场中，海

外企业占比超过9成，具有广阔的空间。

❖公司综合竞争力突出，有望受益交换芯片浪潮。公司自成立之

初即从事