数字X线摄影系统DR医疗设备应用技术专业年月课件.pptx

【医疗设备应用技术专业】数字X线摄影系统DR2018年6月

DR(DigitalRadiography)，是指采用X线探测器直接将X影像转化成数字图像的方法。

核心部件：探测器提高图像质量，降低曝光剂量成像速度快动态范围大后期处理功能强易实现传输信息共享，与PACS对接数字X线摄影系统DR电荷耦合装置（CCD）或平板探测器X线透过人体后，经过X线探测器采集和计算机处理，可在数秒内快速形成X线摄影图像

构成五大单元数字探测器采集工作站1.X线发生单元：X线机2.X线采集单元：探测器3.检查床/台、X线管支架单元4.信息处理单元5.图像显示单元

数字X线摄影（DR）DR工作流程DR主机摄片采集工作站登记室(工作清单、工作流监控、量统计)（储存、调阅、报告）医师图像工作站PACS存档服务器相机

DR的分类机械结构、X线曝光方式、能量转换方式机械结构单板卧位悬吊多功能悬吊全悬吊（球管、探测器）立柱胸片架多功能U臂双板悬吊/浮动平床+胸片架

曝光方式分类（探测器采集方式）面曝光采集方式一次性采集成像信息。设计采用大面积的面阵探测器。探测器分类非晶硅（间接数字化）、非晶硒（直接数字化）、CCD探测器等。

曝光方式分类（探测器采集方式）线扫描成像方式X线曝光时，照射野呈扇面方式垂直于人体，并沿长轴方向匀速扫描检查区域。线阵探测器与X线管同步运动，透过人体的X线按照时间顺序连续不断地被线阵探测器采集，然后经AD转换处理送至计算机重建，形成数字化影像。探测器分类多丝正比电离室气体探测器、闪烁晶体/光电二极管线阵探测器、固态半导体/CMOS线阵探测器。

能量转换方式分类：直接数字化平板探测器成像原理直接转换方式：DDR（X线投射到探测器上，光电半导体材料采集到X线光子后，直接将X线强度分布转换为电信号）非晶硒TFT/a-Se+TFTa-SeTFT

能量转换方式分类：间接数字化平板探测器成像原理间接转换方式IDR：X线照射到探测器先使某种闪烁发光晶体吸收X线量后，以可见荧光的形式将能量释放出来，经过空间光路传递，由光电二极管采集并转换成电信号。荧光物质：碘化铯，硫氧化钆非晶硅、CCD、互补型金属氧化物（CMOS）半导体探测器等。CsIa-SiTFT6μm143μm

能量转换方式分类：间接数字化平板探测器成像原理间接转换方式IDR：闪烁屏折射镜折射镜CCDX线照射到探测器先使某种闪烁发光晶体吸收X线量后，以可见荧光的形式将能量释放出来，经过空间光路传递，由光电二极管采集并转换成电信号。荧光物质：碘化铯，硫氧化钆非晶硅、CCD、互补型金属氧化物（CMOS）半导体探测器等。

各厂家探测器GE检测科技、法国Trixell、三星碘化铯非晶硅平板：硫氧化钆非晶硅平板：Tb+a-Si+TFT、Canon公司、Varian?公司非晶硒平板：新医科技、韩国DRTech、北京德润特CCD探测器：加拿大IDC、德国IMIX、瑞典Swissray、北京恒瑞美联、深圳安健CCD探测器：航天中兴

数字成像技术的基础电离室自动曝光控制（AEC）：电离室自动曝光控时装置，是利用电离室内气体的物理效应，使x线胶片在达到理想密度时切断曝光目前大部分采用所谓“三野原理”三个测量野可根据不同部位摄影的要求，用开关选择分别使用或任意组合

各种平板探测器比较碘化铯非晶硅非晶硒硫氧化钆非晶硅备注环境温度-10-55℃10-35℃5-35℃非晶硒受温度影响敏感,易结晶,易碎闪烁体工艺针状涂层/非针状涂层针状涂层减少光的散射,图像噪声小成像时间小于5s大于10s小于5s硫氧化钆影像动态范围低影像动态范围14bit14bit12bit应用厂家GEPHILIPSSIEMENS、Carestream新医科技、东健、安科岛津

非晶硅平板探测器性能比较TrixellGECanon类型AmorphsiliconAmorphsiliconAmorphsilicon成像尺寸[公分]43x4341x4135x43像素9milion4milion5.90milion像素尺寸[微米]143(3.5lp/mm)200(2.5lp/mm)160(3.1lp/mm)灰阶（动态范围）16384(14bit)16384(14bit)4096(12bit)断层(选购)yesnono感光灵敏度(ISO)800400*感光度绝对值增加一倍,X线剂量减少一倍

平板探测器与影增CCD之比较六大优势影增（I.I）+CCD摄像机+AD转换技术无畸变、图像均匀性好MTF高动态范围宽体积小巧利于集成化高DQE曝光寿命长

CR与DR成像质量之比较CRDR备注配置要求需由IP板及