网站大量收购独家精品文档,联系QQ:2885784924

电子行业市场前景及投资研究报告:AI,晶圆厂扩建,半导体材料市场回暖,高端材料国产化进程加速.pdf

电子行业市场前景及投资研究报告:AI,晶圆厂扩建,半导体材料市场回暖,高端材料国产化进程加速.pdf

  1. 1、本文档共45页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖,高端材料国产化进程加速

——半导体材料系列报告之二

2025年3月13日

证券研究报告

目录

1、AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖

2、硅片:库存去化接近尾声叠加终端需求驱动,硅片行业有望逐步景气回升

3、电子特气:贯穿晶圆制造的多个流程,全球市场被欧美日企业占据

4、掩膜版:空间广阔,龙头企业蓄势待发

5、光刻胶:逐步推进国产化进程

6、湿电子化学品:技术门槛高、资金投入大、产品更新换代快

7、CMP材料:CMP环节仍存在较大国产化空间

8、靶材:半导体制造对溅射靶材金属纯度的要求高

9、投资建议

10、风险分析

招商基金

2

1、半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料

半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料,是半导体制造工艺的核心基础。按照工艺的不同,半导体材料可

分为晶圆制造材料和封装材料。

以2021年为例,根据SEMI,对前道制造材料成本以及后道封装材料成本进行拆分,其中成本占比最大的为硅片/其他衬底成本(20.72%);其余材

料成本占比从大至小排序分别为封装基板(14.88%)、湿电子化学品(8.79%)、光刻胶及配套材料(8.29%)、掩膜版(8.10%)、键合丝(5.58%)、引线

框架(5.58%)、封装树脂(4.84%)、CMP材料(4.46%)、陶瓷封装(4.09%)、电子特气(2.51%)、靶材(1.82%)、芯片粘结材料(1.49%)。

图1:半导体材料图2:2021年半导体材料成本拆分

资料:安集科技公司公告,光大证券研究所资料:SEMI,付斌《从砂到芯:芯片的一生》,未来半导体网,光大证券研究所

3

oYkXpVeYaXlX8YnMoP7N8QbRtRqQpNnQfQpPnOkPpOsR7NnMuMMYqMrRvPoOwO

1、晶圆制造材料为半导体材料市场中占比较大的领域

根据Technavio的研究,从市场细分来看,2023年晶圆制造材料(Fabmaterials)是最大的半导体材料细分市场,占据了61.6%的市场份额,封

装材料(Packagingmaterials)则占据了38.4%的市场份额。

表1:半导体材料分类

材料类型主要材料主要用途

图3:2023年半导体材料市场构成

硅片晶圆制造基地材料,贯穿芯片制造和封测环节

电子气体起到氧化、还原、除杂等作用,贯穿整个制造环节

掩膜版光刻工艺中线路图母版

光刻胶配套试剂起到增强光刻胶黏性、剥离光刻胶等作用

晶圆制造材料湿电子化学品清洗、刻蚀等工艺环节

CMP材料实现衬底表面平坦化

光刻胶将掩膜版图案转移至衬底材料

靶材薄膜沉

文档评论(0)

anhuixingxing + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档