《电路板设计与制作》课件——项目五：元件封装制作与调用.pptx

电子产品分析与制作（PCB)

AnalysisandProductionOfElectronicProducts（PCB）;新建元件封装的几种形式：;新建元件封装（利用向导制作封装）;新建元件封装（利用向导制作封装）;新建元件封装（利用向导制作封装）;新建元件封装（利用向导制作封装）;继续点击Next按钮，图5-3（d）所示窗口，图中可以选择焊盘的直径以及过孔的直径，这里我们保持默认。继续点击Next按钮，出现如图5-3（e）所示窗口，填写引脚间的间距，这里填入2.5mm。;新建元件封装（利用向导制作封装）;继续点击Next按钮，这里是填写封装的半径以及封装外框线的宽度。我们需要制作的电容外径是6mm，因此将封装的半径填写为3mm，封装外框线的宽度保持默认。;5-3（i）;新建元件封装（利用向导制作封装）;

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AnalysisandProductionOfElectronicProducts（PCB）;新建元件封装（手工制作封装）;菜单中点击Add按钮来生成一个新的封装，如图5-5（a）所示，双击图中椭圆标记的封装名，在弹出的窗口中将其改名为RB3.5-8，确认后如图5-5（b）所示。

;接下来我们来绘制封装图形：首先取用焊盘放置工具

按TAB键，打开焊盘属性窗口;焊盘属性窗口参数说明：;修改参数后，1号焊盘放置原点位置。如下如：;继续取用焊盘放置工具，放置2号焊盘。

方法：2号焊盘暂时放置在1号焊盘附近位置，然后双击2号焊盘打开属性窗，将焊盘形状改为圆形，修改焊盘坐标3.5，0。;新建元件封装（手工制作封装）;下面绘制电容的外形：圆形，要正确完成这一操作，需要同时把握好圆心位置和半径，首先点击屏幕下方的“层”标签，将工作层切换到TopOverlay（顶层丝印层，封装的外框必须在此层），然后在屏幕上部分工具栏处取用画圆工具，画圆工具位于直线工具的菜单，右击直线工具，在子菜单中选择FullCircle（完整的圆），在焊盘附近点击放置圆心，拖动鼠标即可画出一个圆。;双击此圆形，修改圆心坐标（1.75mm，0），圆半径是3mm（实际制作时也可适当放大一些，便于元件安装），然后点击OK按钮,圆形外框绘制完成.

;最后参照第一个例子，绘制极性符号,完成。;

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AnalysisandProductionOfElectronicProducts（PCB）;元件封装的调用;元件封装的调用;如图5-11（a）是打开的某PCB设计文件，用鼠标点击按钮封装（位于图中右下角），按Ctrl+C启动复制命令，并选择参考点。

;回到封装制作环境，如图5-11（b）所示，在封装列表中的空白处右击鼠标，在弹出的菜单中选择Paste1Components（粘贴一个元件）命令，此时可以看到封装被复制完成，如图5-11（c）中出现了封装名和图形。;

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AnalysisandProductionOfElectronicProducts（PCB）;步骤一：打开某PCB设计文件;步骤二：执行主菜单中Design-MakePCBLibrary命令;执行后，生成一个只包含所有当前封装的PCB库文件（1.PcbLib），如图;打开PCBLibrary工作面板，在封装列表中可以看到各种封装，如下图：

由于生成的是“.PcbLib”文件，因此设计其他PCB图纸就可以使用这个封装库（将原理图符号对应到这里的封装即可）。

提示：上述介绍方法也可以在元件符号制作中适用，也就是可以将原理图中把符号直接拷贝到元件符号库中。;

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AnalysisandProductionOfElectronicProducts（PCB）;AltiumDesigner20提供从PCB文件中直接复制封装到封装库的功能，同时也提供了所有封装库之间的封装复制功能。

作为举例，我们从图5-12（d）的封装列表中，选择三个封装，如图5-13（a）所示，点击鼠标右键，选择Copy命令。

提示：Ctrl+点击鼠标可以随意多选，Shift+点击鼠标左键可以连续多选）

;回到自己的“话筒放大器1.PcbLib”库文件，在封装列表处右击鼠标右键，选择Paste3Components，如图5-13（b）所示，最终三个封装被复制，如图5-13（c）所示。

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