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电子产品分析与制作(PCB)
AnalysisandProductionOfElectronicProducts(PCB);新建元件封装的几种形式:;新建元件封装(利用向导制作封装);新建元件封装(利用向导制作封装);新建元件封装(利用向导制作封装);新建元件封装(利用向导制作封装);继续点击Next按钮,图5-3(d)所示窗口,图中可以选择焊盘的直径以及过孔的直径,这里我们保持默认。继续点击Next按钮,出现如图5-3(e)所示窗口,填写引脚间的间距,这里填入2.5mm。;新建元件封装(利用向导制作封装);继续点击Next按钮,这里是填写封装的半径以及封装外框线的宽度。我们需要制作的电容外径是6mm,因此将封装的半径填写为3mm,封装外框线的宽度保持默认。;5-3(i);新建元件封装(利用向导制作封装);
电子产品分析与制作(PCB)
AnalysisandProductionOfElectronicProducts(PCB);新建元件封装(手工制作封装);菜单中点击Add按钮来生成一个新的封装,如图5-5(a)所示,双击图中椭圆标记的封装名,在弹出的窗口中将其改名为RB3.5-8,确认后如图5-5(b)所示。
;接下来我们来绘制封装图形:首先取用焊盘放置工具
按TAB键,打开焊盘属性窗口;焊盘属性窗口参数说明:;修改参数后,1号焊盘放置原点位置。如下如:;继续取用焊盘放置工具,放置2号焊盘。
方法:2号焊盘暂时放置在1号焊盘附近位置,然后双击2号焊盘打开属性窗,将焊盘形状改为圆形,修改焊盘坐标3.5,0。;新建元件封装(手工制作封装);下面绘制电容的外形:圆形,要正确完成这一操作,需要同时把握好圆心位置和半径,首先点击屏幕下方的“层”标签,将工作层切换到TopOverlay(顶层丝印层,封装的外框必须在此层),然后在屏幕上部分工具栏处取用画圆工具,画圆工具位于直线工具的菜单,右击直线工具,在子菜单中选择FullCircle(完整的圆),在焊盘附近点击放置圆心,拖动鼠标即可画出一个圆。;双击此圆形,修改圆心坐标(1.75mm,0),圆半径是3mm(实际制作时也可适当放大一些,便于元件安装),然后点击OK按钮,圆形外框绘制完成.
;最后参照第一个例子,绘制极性符号,完成。;
电子产??分析与制作(PCB)
AnalysisandProductionOfElectronicProducts(PCB);元件封装的调用;元件封装的调用;如图5-11(a)是打开的某PCB设计文件,用鼠标点击按钮封装(位于图中右下角),按Ctrl+C启动复制命令,并选择参考点。
;回到封装制作环境,如图5-11(b)所示,在封装列表中的空白处右击鼠标,在弹出的菜单中选择Paste1Components(粘贴一个元件)命令,此时可以看到封装被复制完成,如图5-11(c)中出现了封装名和图形。;
电子产品分析与制作(PCB)
AnalysisandProductionOfElectronicProducts(PCB);步骤一:打开某PCB设计文件;步骤二:执行主菜单中Design-MakePCBLibrary命令;执行后,生成一个只包含所有当前封装的PCB库文件(1.PcbLib),如图;打开PCBLibrary工作面板,在封装列表中可以看到各种封装,如下图:
由于生成的是“.PcbLib”文件,因此设计其他PCB图纸就可以使用这个封装库(将原理图符号对应到这里的封装即可)。
提示:上述介绍方法也可以在元件符号制作中适用,也就是可以将原理图中把符号直接拷贝到元件符号库中。;
电子产品分析与制作(PCB)
AnalysisandProductionOfElectronicProducts(PCB);AltiumDesigner20提供从PCB文件中直接复制封装到封装库的功能,同时也提供了所有封装库之间的封装复制功能。
作为举例,我们从图5-12(d)的封装列表中,选择三个封装,如图5-13(a)所示,点击鼠标右键,选择Copy命令。
提示:Ctrl+点击鼠标可以随意多选,Shift+点击鼠标左键可以连续多选)
;回到自己的“话筒放大器1.PcbLib”库文件,在封装列表处右击鼠标右键,选择Paste3Components,如图5-13(b)所示,最终三个封装被复制,如图5-13(c)所示。
;
电子产品分析与制作(PCB)
AnalysisandProductionOfElectronicProducts(PCB);
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