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电子产品分析与制作(PCB)
ElectronicProductAnalysisandProduction(PCB);PCB相关知识;PCB相关知识;PCB相关知识;PCB相关知识;PCB相关知识;PCB相关知识;PCB相关知识;PCB相关知识;PCB相关知识;
电子产品分析与制作(PCB)
ElectronicProductAnalysisandProduction(PCB);;1.板框:板子尺寸和形状,电路板的形状和尺寸主要是根据机壳和主要元器件来确定。
2.连线:铜线,TopLayer(红色)、BottomLayer(蓝色);电路板的组成;元件封装形式:DIPSMD
;4.文字标注(字符、图标);
电子产品分析与制作(PCB)
ElectronicProductAnalysisandProduction(PCB);任务:请用自动设计的方法设计话筒放大器单面PCB板,电路板尺寸为100mm*60mm。
要求:(1)封装正确,焊盘、线宽合理(2)电气正确、安全保证,标注整齐(3)板子大小合适、经济,布局合理、美观。;话筒放大器样机实物照片;对应的PCB板图;任务实施流程;检查/核对封装;检查/核对封装;检查/核对封装;检查/核对封装;检查/核对封装;检查/核对封装;检查/核对封装;检查/核对封装;检查/核对封装;检查/核对封装;检查/核对封装;检查/核对封装;检查/核对封装;检查/核对封装;检查/核对封装;
电子产品分析与制作(PCB)
ElectronicProductAnalysisandProduction(PCB);任务实施流程;新建PCB文件;新建PCB文件;新建PCB文件;PCB层介绍;打开和关闭层;
电子产品分析与制作(PCB)
ElectronicProductAnalysisandProduction(PCB);任务实施流程;规划PCB边框;规划PCB边框;规划PCB边框;规划PCB边框;规划PCB边框;规划PCB边框;规划PCB边框;规划PCB边框;规划PCB边框;规划PCB边框;规划PCB边框;规划PCB边框;规划PCB边框;
电子产品分析与制作(PCB)
ElectronicProductAnalysisandProduction(PCB);任务实施流程;导入元件封装;添加项目(内容):第一项为AddComponents(添加元件):原理图向PCB添加了41个元件。
第二项AddNets(添加引脚到网络):主要是核对原理图元件符号引脚与封装的焊盘是否匹配(两者的Designator是否一一对应)。;验证更改:点击第一个按钮ValidateChanges,查看有没错误存在???可以重点关注封装所示的验证结果,每一个元件后面Check下面出现了绿色的“勾”,如果封装有问题,则会出现红色的“叉”,若封装有问题则必须回到原理图,重新核实封装。;执行更改:当验证全部通过时,则执行ExecuteChanges命令,执行后每个元件后面Done下面会出现绿色的“勾”(有错误则出现红色“x”),我们发现有两处是标有红色的“x”,“UnknownPin:PinMIC1-5”和“UnknownPin:PinMIC2-5”,这是因为元件符号MIC1和MIC2的引脚5无法找到封装对应的焊盘。;MIC1和MIC2元件符号填的封装为HDR1X3,但需注意原理图符号的引脚与封装的焊盘是否可以匹配,如果使用Phonejack3,则元件的管脚编号为1、3、5,这与HDR1X3封装的焊盘编号就不能对应,会出现错误,需要将Phonejack3管脚编号修改为1、2、3才能与HDR1X3封装的焊盘编号对应起来。;修改方法:双击此元件,打开元件属性窗,点击左下方Pins按钮打开元件引脚编辑器。
将MIC1的三个引脚编号(Designator)分别是1、3、5(名称是T、R、S),修改为1、2、3。同样的方法修改MIC2三个引脚编号。
;导入元件封装;导入元件封装;
电子产品分析与制作(PCB)
AnalysisandProductionOfElectronicProducts(PCB);任务实施流程;1、产品的结构要求和使用习惯
2、整体装配工艺的要求
3、便于调试与维护
4、兼顾布线是否方便
5、布局的美观
6、电路本身的电气关系和电路结构;布局
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