T SDAMA 001—2022 高频复合介质基板用无机填充材料介电性能测试方法.pdfVIP

ICS19.080SDAMA

CCSC398

团体标准

T/SDAMA001—2022

高频复合介质基板用无机填充材料介电性

能测试方法

Testmethodoffrequencydielectricpropertiesofinorganicfillerforhigh

frequencycompositedielectricsubstrate

2022-11-25发布2022-11-25实施

山东省新材料产业协会发布

T/SDAMA001—2022

高频复合介质基板用无机填充材料介电性能测试方法

1范围

本文件规定了高频复合介质基板用无机填充材料介电性能的测试方法。

本文件适用于二氧化钛、二氧化硅、二氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硼、钛酸钡、钛酸锶、钛酸

钙、钛酸镁、配方粉等用于高频复合基板的无机填充材料的介电常数和介电损耗角正切值的测量。

测试频率范围：f1GHz~18GHz；

测试介电常数范围：ε´6.0~150.0；

-5-3

测试损耗角正切值范围：tanδ5.010~3.010

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T31838.1-2015固体绝缘材料介电和电阻特性第1部分：总则

GB/T31838.6-2021固体绝缘材料介电和电阻特性第6部分：介电特性（AC方法）相对介电常数

和介质损耗因数（频率0.1Hz~10MHz）

3术语和定义

GB/T31838.1-2015和GB/T31838.6-2021中界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

介电性能dielectricproperties

一种电介质材料的介电特性是指在给定频率范围内用交流电压测量出的综合材料特性。

[来源：GB/T31838.1-2015，3.3，有修改]

3.2

相对复介电常数relativecomplexpermittivity

稳定的正弦场下，以复数表示的介电常数，实部ε´，虚部ε″。

[来源：GB/T31838.6-2021，3.5]

3.3

介质损耗因数tanδdielectricdissipationfactortanδ

损耗角正切值losstangent

复介电常数的虚部与实部的比值。

[来源：GB/T31838.6-2021，3.6]

4测试原理

1

T/SDAMA001-2022

“开式腔”存在多种谐振模式，仪器选择TE模工作，能够避免试样端面与金属短路板间间隙电容

01n

的影响。对每个确定的介质腔来说，它的谐振频率和介电常数ε´有关，品质因子Q和介质损耗有关。因

此，根据介质腔试样的直径、厚度、测得的“开式腔”谐振频率和有载品质因子，可以计算出介质的介电

常数ε´和损耗角正切值tanδ。

5试验条件

试验条件要求如下：

a)温度：20℃~28℃。

b)相对湿度：45%~55%，波动±5%以内。

c)大气压力：100kPa~104kPa。

d)试验时环境温度的波