半导体封装用键合丝的键合拉力测试规程.docx

1

T/HNNMIA××-2025

半导体封装用键合丝的键合拉力测试规程

1范围

本文件确立了半导体封装用键合丝的键合拉力测试的基本要求、试验步骤以及失效类别与指导等程序。

本文件适用于采用热压焊、超声焊和其它相关技术键合的、具有内引线的半导体器件封装内部的引线-芯片键合、引线-基底键合或内引线-引出端键合的拉力测试。

2规范性引用文件

本文件无规范性引用文件。

3术语和定义

本文件无术语和定义。

4基本要求

4.1设备

带有放大倍数至少为15倍显微系统的拉力试验机，测量精度不小于0.1gf。

4.2夹具

应能够对被拉的键合丝施加足够的力，防止在拉拔测试期间试样移动，并应允许将挂钩定位到对线施加最佳力的位置。

4.3拉钩

由刚性材料制成，表面无缺陷和污染。

4.4环境

试验环境应保证千级车间的洁净度，试验应在无风环境中进行操作。

4.5操作

测试人员需穿洁净服，不用手触碰键合丝。

5试验步骤

5.1根据需求选取测试位置，如图2～图4。

a）BSOB线弧的拉力测试位置b）SBB线弧的拉力测试位置

T/HNNMIA××-2025

2

标引序号说明：

1-鱼尾键合；2-球键合。

图2钩子放置在金属引线的中跨附近

a）BSOB线弧的拉力测试位置b）SBB线弧的拉力测试位置标引序号说明：

1-鱼尾键合；

2-球键合。

图3钩子放置在球键合的颈部附近

a）BSOB线弧的拉力测试位置b）SBB线弧的拉力测试位置标引序号说明：

1-鱼尾键合；

2-球键合。

图4钩子放置在鱼尾键合的颈部附近

5.2测试前对拉力试验机进行调零校准。

5.3在显微镜下将挂钩置于待测位置（如图2、图3、图4所示），使其在俯视角度观察时垂直于基板面。

5.4匀速施加拉力，加载速度为0.2mm/s~1mm/s，直至丝线断裂。

5.5读取拉力最大值，记录为拉断力。

6失效类别与指导

6.1失效类别

引线或键合点的开裂分类如下：

a）芯片破裂单元脱离芯片（包括凹痕）；

b）金属化层芯片翘起或者金属化层内部出现失效；

c）键合引线脱离芯片上的金属化层；

d）引线在第一键合点的颈缩处断裂；

T/HNNMIA××-2025

3

e）引线处断裂；

f）引线在第二键合点的颈缩处断裂；

g）键合引线从基底、引线框架或金属化层脱离；

h）金属化层从基底或引线框架处翘起；

i）基底、引线框架破裂或被拉脱。

6.2失效指导

根据6.1的失效类别，做以下指导。

a）当出现失效类别6.1中的e），即在引线处断裂时，该失效类别可以接受。

b）当出现失效类别6.1中的d）和f）时，应从引线材料和键合工艺方面分析原因。

c）当出现失效类别6.1中的a）、b）、c）、g）、h）和i）时，除了引线材料和键合工艺外，还应该从键合界面分析原因。