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;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;分析方法：
1、溶解确认：溶解胶体观察内部芯片，确认都是芯片芯片正极电极和金道；
2、电源确认：在客户的电源上发现ESiJ这个器件脱焊，这个器件属于整流二极管；
3、还原验证：客户提供的正常灯具把ESij这个器件弄脱焊，点亮瞬间灯珠芯片就烧毁，烧毁的现象与客诉样品一致。;分析方法：
1、溶解确认：溶解胶体观察内部芯片，确认都是负极那端的芯片烧毁；
2、还原验证：通过模拟各类瞬间电流冲击，最终雷击浪涌冲击的灯珠（参照标准GB/T17626.5,iec61000-4-5)，产生的失效现象与客诉样品一致。;分析方法：
1、剥胶确认：物理剥胶的方式确认发黑是从中心到边缘慢慢严重，所以可以确认入侵的路径是由外到内。
2、EDS检测：取异常灯珠做EDS测试发黑区域含有S元素，在取客户灯条上的Lans胶也做EDS检测同样发现S元素，因此可以确认S元素来源是客户的Lans胶。（有取2月份客户使用的Lans胶和此次的做对比）;分析方法：
1、剥胶确认：物理剥胶的方式确认入侵的路径是支架与PCT树脂的连接处。
2、EDS检测：取异常灯珠做EDS测试发黑区域含有Sn元素，由此可以推断入侵物质是锡膏中的松香；;;
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