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半导体材料行业市场前景及投资研究报告:半导体材料景气上行,各领域头部企业,国产化浪潮.pdf

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半导体材料市场景气上行,各领域头部企业受益于国产化浪潮

——半导体材料系列报告之三

2025年3月18日

证券研究报告

目录

1、半导体材料市场逐步回暖,行业维持景气上行

2、清溢光电:国产掩膜版领航者,面板+半导体双翼齐飞

3、路维光电:国产掩膜版头部企业,“以屏带芯”拥抱浪潮

4、江丰电子:超高纯金属溅射靶材领先企业,半导体零部件业务空间广阔

5、有研新材:电磁光医共同发力,靶材业务持续成长

6、华特气体:中国特种气体头部企业,客户覆盖面广

7、菲利华:高端石英龙头公司,航空航天+半导体业务并驾齐驱

8、德邦科技:高端电子封装材料公司

9、投资建议

10、风险分析

2

1、人工智能驱动需求推动IC销售额增长

根据SEMI与TechInsights合作编制的《2024年第四季度半导体制造业监测(SMM)报告》SemiconductorManufacturingMonitor(SMM)

Report,2024年,电子板块销售额呈现先降后升的态势。上半年销售额有所下降,但下半年逐步回升,最终实现全年2%的同比增长。其中,第

四季度表现尤为突出,销售额同比增长4%。展望2025年第一季度,受季节性因素影响,电子板块销售额预计将实现1%的同比增长。

集成电路(IC)领域在2024年第四季度表现强劲,销售额同比增长29%。这一增长主要得益于人工智能驱动的需求,持续推动高性能计算(HPC)

和数据中心存储芯片的出货量。预计2025年第一季度,IC销售额将继续保持增长态势,同比增长23%。

图1:23Q1-25Q1全球IC销售额

资料:TechInsights统计及预测

3

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1、半导体资本支出增长,产业景气度上行

2024年全球半导体CAPEX在上半年下降后出现反弹,全年实现同比3%的增长。24Q4表现尤为突出,其中内存相关资本支出环比增长53%,同比

增长56%;非内存资本支出环比增长19%,同比增长17%。预计25Q1总资本支出将同比增长16%,主要受高带宽存储器(HBM)投资推动,以支

持人工智能(AI)部署。晶圆厂设备(WFE)支出24Q4同比增长14%,环比增长8%,预计25Q1出货金额达260亿美元,中国投资在WFE市场中

持续发挥重要作用。后端设备同样表现强劲,24Q4测试领域环比增长5%,同比增长55%;封装领域同比增长15%,预计25Q1两个细分市场环比

增长6-8%。

2024年全球晶圆厂装机产能首次突破每季度4200万片(300毫米晶圆当量),预计25Q1达4270万片。Foundry和Logic产能24Q4环比增长2.3%。

图2:23Q1-25Q1全球半导体资本开支和产能

资料:SEMI及TechInsights统计及预测;注:左轴为半导体CAPEX,单位为十亿美元,右轴为晶圆厂装

机产能,单位为千片

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