自动砂轮划片机技术要求标准文本附编制说明.pdf

ICS31.550

CCSL95

团体标准

T/UNPXXXX—2025

自动砂轮划片机技术要求

Technicalrequirementsforautomaticgrindingwheelcuttingmachine

（征求意见稿）

2025-XX-XX发布2025-XX-XX实施

中国联合国采购促进会发布

T/UNPXXX—2025

自动砂轮划片机技术要求

1范围

本标准规定了自动砂轮划片机（划片过程自动化，以下简称“划片机”）的技术要求、检验方法、检

验规则、标志、包装、运输和储存等。

本标准适用于切割分离硅片的划片机，产品也可以用于切割分离石英、玻璃、陶瓷、铌酸锂、砷化镓

和磁钢等脆硬材料。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T5080.7设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案

GB/T25915.1洁净室及相关受控环境第1部分：按粒子浓度划分空气洁净度等级

SJ3213一般电子产品运输包装基本试验方法汽车运输试验

SJ/T10479自动砂轮划片机

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

自动砂轮划片机automaticgrindingwheelcuttingmachine

一种用于切割薄硅片的高精度设备，主要用于半导体工业中。它通过高速旋转的砂轮进行切割，具有

成本低、效率高的特点。

4技术要求

4.1使用条件

划片机在下列使用条件下应能正常工作：

a）温度：（23±4）℃；

b）相对湿度：≤80％；

c）洁净度：划片机用于集成电路制造时，使用环境应符合GB/T25915.1规定的ISO4级或以上要求；

用于其他用途时，使用环境应满足相应要求；

d）供电条件：交流电压220V±10％，交流电压380V±10％，频率50Hz±2％，功率3kW以上；

e）供气条件：压缩空气压力应≥0.5MPa，流量应≥0.3m/min；3

f）供水条件：去离子水压力应≥0.2MPa，流量应≥3.0L/min,温度(10～30)℃。

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T/UNPXXX—2025

4.2外观

划片机外观应平整、光滑，无划伤痕迹，无锈蚀现象，镀/涂层应不脱落。

4.3工作行程

6英寸划片机工作行程应≥155mm，8英寸划片机工作行程应≥210mm，12英寸划片机工作行程应≥

310mm。

4.4工作精度

4.4.1X轴垂直度误差

X轴导轨与Y轴导轨的垂直度误差应≤0.005mm。

4.4.2Y轴步进误差和累积误差

4.4.2.1Y轴步进误差

在工作行程内，Y轴步进误差应≤0.002mm。

4.4.2.2Y轴累积误差

在工作行程内，Y轴累积误差应≤0.003mm。

4.4.3Z轴定位误差

Z轴升降定位误差应≤0.001mm。

4.4.4θ轴转角误差

θ轴转角误差应≤±15″，并符合SJ/T10479中3.4.4的规定。

注：X轴指带