半导体封装用键合丝的挺度评价方法.docx

Q/LB.□XXXXX-XXXX

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ICS

25.160.50

CCS

J33

团体标准

T/HNNMIA××-2025

FORMTEXT?????

半导体封装用键合丝的挺度试验方法

Resistancetobendingtestmethodofbondingwireforsemiconductorpackage

（送审稿）

（完成日期）

2025-××-××发布

2025-××-××实施

河南省有色金属行业协会??发布

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目次

TOC\o1-2\h\u20486前言 2

50341范围 1

152062规范性引用文件 1

31163术语和定义 1

90124原理 1

158475试验设备 1

287216试验要求 2

255847试验步骤 2

163648试验数据处理 3

284699精密度 3

107009.1重复性 3

240079.2再现性 3

3053310试验报告 4

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前言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司提出。

本文件由河南省有色金属行业协会归口。

本文件起草单位：中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司、中国机械总院集团哈尔滨焊接研究所有限公司、河南省科学院、河南理工大学、郑州兴航科技有限公司。

本文件主要起草人：龙伟民、钟素娟、马帅杰、郭鹏、李元、王梦超、郭军华、董显、李培艳、于新泉、黄承志、张子晗、杨洋。

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半导体封装用键合丝的挺度试验方法

范围

本文件描述了半导体封装用键合丝挺度试验的原理、试验设备、试验要求、试验步骤、试验数据处理、精密度及试验报告等内容。

本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金、银、铜及其合金键合丝挺度的试验。

规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T8170数值修约规则与极限数值的表示和判定

术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

挺度resistancetobending

键合丝在封装过程中抵抗弯曲变形的能力。

伸出长度bendinglength

丝线一端加持、另一端悬空时，丝线伸出平台的实际长度。

下垂高度deflectionHeight

丝线自由端因重力作用而下垂的垂直距离。

原理

丝线试样放置在水平平台上，长度方向与平台长轴平行。用镊子夹紧丝线一端，将丝线向桌面外拉出至设定的伸出长度L，使其伸出平台并在自重下弯曲（见图1）。通过测量端部下垂高度H，计算伸出长度与下垂高度的比值，从而评估丝线的挺度。

试验设备

5.1切线装置：具备张力调节系统，张力控制精度不小于0.1gf。

5.2平台：宽度不小于50mm，长度不小于250mm，支撑在距桌面至少150mm的高度，表面应涂覆一层聚四氟乙烯(PTFE)。

5.3导向槽：槽内平滑，无划痕或凸起缺陷。应涂有适当涂层（如聚四氟乙烯涂层）。

5.4导向线：位于导向槽右端，垂直于平台右侧边缘。

5.5钢尺：单位毫米。

5.6砝码：方形，与导向槽匹配，右平面设有钩子，推荐质量10g不锈钢材质。

5.7压块：方形，推荐质量20g不锈钢材质。

标引序号说明：

1——平台；

2——导向槽；

3——砝码；

4——压块；

5——钢尺；

6——丝线试样。

图1试验装置示意图

试验要求

试验环境应提供充足照明，确保操作人员清晰观察待测