DIP外观检验步骤暨判定标准书.xlsVIP

DIP檢驗

NO.1

項目

不良現象

標準說明

不良基準

判定等級

備註

缺件

PCB板位置應有零件而未插零件

MA

錯件

不符合BOM的料號或廠牌.位置錯誤

多件

PCB板位置不應有零件而有多餘之零件

反向

正負極性相反.零件方向錯誤

零件破損

(A)傷及零件本體或破損影響電性功能

(B)未傷及本體或破損不影響電性功能

MI

空焊

短路

不應導通而導通包含錫渣(球).錫橋(絲)或殘留之導體等形成的短路

斷路

因導通而未導通如PCB板線路斷線之現象

錫尖

包焊

錫不足

焊墊翹皮

作業不慎或其它因素造成PCB損傷導致線路.焊墊(點)翹起(修補後可接受)

針孔

錫球(渣)

孔塞

因製程或其它因素造成零件孔.螺絲孔等孔塞

殘留異物

(A)板上殘留可能會危害電氣功能之異物如鐵腳.錫渣...等

(B)板上殘留異物不會危害電氣功能如棉絮...等

焊點氧化(腐蝕)

板彎(翹)

PCB爆板

PCB防焊漆不良

PCB沾錫

PCB摔板(剝層)

(A)零件刮傷露底材不允許

零件變形

(B)零件變形不影響電氣功能(指可修補者)

印刷不良

零件沾錫

零件修補,製程不慎...等因素造成零件面沾附錫之現象

混板(料)

機種,工令,料件未依客戶通知或製令...等規定區分清楚而混在一起

未入定位(插錯孔位)

零件未完全放(插)置於正確位置或孔位

零件撞落

修改(補)前所貼的標示於修改(補)完成後未撕掉

(A)立式零件浮高

(B)臥式零件浮高

錫裂

零件焊錫面有裂痕或龜裂的現象

(A)零件或PCB不可有油污.水紋...等

不潔

(B)PCB板不可有任何松香殘留物

(C)零件或PCB板不可有白粉之現象

PCB刮傷

零件跪腳(折腳)

零件腳長

零件的PIN,本體有生銹或氧化的現象(生銹現象如呈咖啡,深土黃色.氧化現象如呈暗灰色,露銅青綠色)

設定錯誤

JUMPER,DIPSWITCH未依BOM(ECN)設定或缺落(脫落)

(A)零件未點膠或點膠不良造成零件彈起,脫落...等現象

點膠不良

(C)熱溶膠沾附周圍零件造成不潔之現象不接受

(A)螺絲缺件,生銹...等造成零件脫落,咬死之現象

螺絲鬆動(生銹)

(B)因螺絲滑牙而無法將螺絲旋起或損傷螺絲本體

(C)螺絲未鎖緊造成零件鬆動之現象

零件油墨印刷,雷射腞鐫刻和標籤貼紙無法清處辨識規格

貼紙不良

(A)品名,序號,BIOS等貼紙漏貼,貼錯...等現象

(B)貼紙貼歪,不潔,模糊...等現象

印章模糊

零件歪斜

零件歪斜高低差0.3mm或超過15度(前後左右)不接受

彈片變形

彈片彎曲(扭曲)或未平貼...等現象都不允許

(A)排針本體嚴重變形治具無法插入或抽PIN裝反...等

排針變形

(B)本體底座刮傷,破損...不露底材

(C)排針彎曲變形(指可修復者)而不影響治具的插入

零件熱溶

零件修補或製程處理不慎等因素造成外觀遇熱有溶化之現象

拿板,放板,搬運...等過程中碰撞使零件掉落造成掉件之現象

SOCKET反向

後插零件的腳座與PCB板標示方向相反(SOCKET有插零件和無插零件反向都不接受)

(A)零件斷PIN會影響電氣功能如CHIPS,IC...等

零件斷PIN不影響電氣或元件不良所致如SLOT,SIMM...等

(A)JUMPER設錯,漏插,脫落...等影響電氣功能

(B)JUMPER插單PIN脫落不影響電氣功能

(A)散熱片嚴重刮傷,斷裂...等或裝反成和周圍零件接觸到

(B)散熱片未鎖緊鬆動,歪斜,膠帶未貼...等

排針高低不齊

排針上緣部份高低差距0.3mm不影響治具之插入

(A)零件嚴重變形影響電氣功能如零件PIN變形造成短路等

(A)固定不脫落之錫球直徑大於0.25mm(10mil)(B)未固定可能掉落之錫球直徑大於0.125mm(5mil)

PCB板經迴焊爐.錫爐...等製程造成板彎(翹)之現象其高度不可超出板長(mm)*0.005之標準例如:板長280mm板彎標準不得超出1.4mm(1倍板厚)

MA

(A)沾錫區域超過5mm*2mm

MI

(C)沾錫區域超過3處

零件的PIN吃錫未到達50%

(A)DIP零件錫量超過下彎或PAD範圍(B)看不見DIP零件腳輪廓

超過1.0mm以上不允許(包含水平狀與垂直狀形成的錫尖)

(A)DIP錫面下凹25%(B)DIP零件錫面下凹錫孔50%