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XXXXXXXXX有限公司企业技术规范

PCB工艺设计规范

目次

前言

本规范的其他系列规范：《柔性PCB工艺设计规范》

与对应的国际标准或其他文件的一致性度：无

规范代替或作废的全部或部分其他文件：P《CB工艺设计规范》

本规范由单板工艺设计部门提出。

本规范批准人：

1范围和简介

1.1范围

本规范规定了PCB设计中的相关工艺设计参数。

本规范适用于PCB工艺设计。

1.2简介

本规范从PCB外形、材料叠法、基准点、器件布局、走线、孔、阻焊、表面处理方式、丝印

设计等多方面，从DFM角度定义了刚性PCB（含背板）的相关工艺设计参数。

本规范还包括以下附加设计文档：

1.3关键词

PCBDFM

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后

所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议

的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。

序号编号名称

1GBI（TU、IEC等）XX标准

2Q/DKBAXXXXXX技术规范

3术语和定义

细间距器件：pilchW的翼形引脚器件以及pilchW的面阵列器件

StandOff：器件安装在PCB上后，本体底部与PCB表面的距离。

PCB表面处理方式缩写：

热风整平;HotAirSolderLeveling

化学银金：ElectrolessNickelandImmersionGold

有机可焊性保护涂层：OrganicSolderabilityPreservatives

选择性电镀金：SelectiveElectroplatedGold

背板B（ackplane/midplane）：安装在插框的底部/中部，用于各单板之间信号的互联和

给单板供电的载体。

护套：和长针的背板连接器配合使用，安装在连接器的另一面，保护连接器的插针。

左插板、右插板：图示1定义如。

图1左右插板示意图

说明：本规范中没有定义的术语和定义请参考《电子装联术语》(Q/DKBA3001)

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4瞋叠层设计

4.1叠层方式法设计要求

[1]PCB叠层方式法推荐为Fei1叠法工碎。

PCB叠法一般有两种设计：一种是铜箔加芯板(Core)的结构，简称为Foil叠法；另一种是芯

板(Core)叠加的方式，简称为BcokCoreGore叠法。特殊材料(如Rogers4350等)多层板

以及板材混压时可采用(如2眼出叠法。

图2PCB制作登法示意图

[2]PCB外层一般选用的铜箔，内层一般选用10Z的铜箔；尽量避免在内层使用两面铜箔厚度不一

致的芯板。

[3]PCB叠法需采用对称设计。

对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型(大铜箔层、线路层)尽

量相对于PCB的垂直中心线对称。

图