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电子封装技术单选题100道及答案解析

1.电子封装中，以下哪种材料常用于芯片与基板的互连？

A.陶瓷

B.铜丝

C.玻璃

D.橡胶

答案：B

解析：铜丝具有良好的导电性，常用于芯片与基板的互连，陶瓷、玻璃一般用于封装外壳，橡胶导电性差，不用于互连。

2.在倒装芯片封装中，用来连接芯片与基板的关键结构是？

A.引脚

B.焊球

C.金线

D.硅通孔

答案：B

解析：倒装芯片封装通过焊球来实现芯片与基板的连接，引脚常用于传统封装，金线常用于引线键合封装，硅通孔是3D封装技术中的结构。

3.下列哪种封装形式散热性能相对较好？

A.DIP封装

B.QFP封装

C.BGA封装

D.SIP封装

答案：C

解析：BGA封装的引脚分布在封装体底部，与电路板的接触面积大，更有利于散热，DIP、QFP散热能力相对较弱，SIP侧重于系统集成，散热不是其突出优势。

4.电子封装中，为了提高芯片的机械稳定性，常采用的措施是？

A.增加芯片厚度

B.减小芯片面积

C.填充底部填料

D.降低封装温度

答案：C

解析：填充底部填料可以增强芯片与基板之间的结合力，提高芯片的机械稳定性，增加芯片厚度、减小芯片面积对机械稳定性提升作用不大，降低封装温度与机械稳定性无关。

5.以下哪种封装技术可实现更高的集成度？

A.单芯片封装

B.多芯片模块封装

C.系统级封装

D.塑料封装

答案：C

解析：系统级封装可以将多个不同功能的芯片集成在一个封装体内，实现更高的集成度，单芯片封装只有一个芯片，多芯片模块封装集成度不如系统级封装，塑料封装只是一种封装材料和形式。

6.电子封装中，对封装材料的热膨胀系数要求是？

A.越大越好

B.越小越好

C.与芯片材料匹配

D.无特殊要求

答案：C

解析：封装材料的热膨胀系数需要与芯片材料匹配，否则在温度变化时会因热膨胀差异产生应力，损坏芯片，并非越大或越小越好。

7.在封装过程中，用于保护芯片免受外界环境影响的是？

A.封装外壳

B.互连结构

C.散热片

D.底部填料

答案：A

解析：封装外壳可以将芯片与外界环境隔离，保护芯片免受灰尘、湿气等影响，互连结构用于信号传输，散热片用于散热，底部填料用于增强机械稳定性。

8.下列哪种封装方式适用于高频、高速信号传输？

A.普通塑料封装

B.陶瓷封装

C.金属封装

D.纸质封装

答案：B

解析：陶瓷封装具有良好的高频特性和低损耗性，适用于高频、高速信号传输，普通塑料封装高频性能较差，金属封装主要用于屏蔽和散热，纸质封装不具备高频传输能力。

9.电子封装中，为了降低信号传输延迟，可采用的方法是？

A.增加互连长度

B.减小互连间距

C.提高封装温度

D.增加封装厚度

答案：B

解析：减小互连间距可以缩短信号传输路径，降低信号传输延迟，增加互连长度会增加延迟，提高封装温度和增加封装厚度与信号传输延迟关系不大。

10.以下哪种封装技术适合用于小型化、便携式电子设备？

A.大型陶瓷封装

B.传统DIP封装

C.片式元件封装

D.大功率金属封装

答案：C

解析：片式元件封装体积小、重量轻，适合用于小型化、便携式电子设备，大型陶瓷封装和大功率金属封装体积较大，传统DIP封装引脚间距大，不利于小型化。

11.在电子封装中，用于检测封装内部缺陷的常用方法是？

A.目视检查

B.X射线检测

C.万用表测量

D.手动触摸

答案：B

解析：X射线检测可以穿透封装材料，检测内部的缺陷，目视检查只能看到表面，万用表测量主要用于电学性能检测，手动触摸无法检测内部缺陷。

12.电子封装中，对封装材料的介电常数要求是？

A.越高越好

B.越低越好

C.适中即可

D.无要求

答案：B

解析：较低的介电常数可以减少信号传输过程中的电容效应，降低信号损耗，提高信号传输速度，所以一般要求越低越好。

13.下列哪种封装形式的引脚数量相对较多？

A.SOP封装

B.QFN封装

C.PGA封装

D.TO封装

答案：C

解析：PGA封装的引脚呈阵列分布在封装底部，引脚数量可以较多，SOP、QFN引脚数量相对较少，TO封装主要用于功率器件，引脚数量较少。

14.电子封装中，为了提高散热效率，可在封装表面添加？

A.绝缘漆

B.导热膏

C.胶水

D.塑料薄膜

答案：B

解析：导热膏具有良好的导热性能，可以将芯片产生的热量快速传递到散热片或外界，绝缘漆主要用于绝缘，胶水用于固定，塑料薄膜不利于散热。

15.以下哪种封装技术可实现芯片的3D堆叠？

A.传统引线键合封装

B.倒装芯片封装

C.硅通孔封装

D.塑料封装

答案：C

解析：硅通孔封装可以实现芯片在垂直方向上的互连和堆叠，形成3D结构，传统引线键合