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PCB基础知识单选题100道及答案

1.以下哪种材料通常不是制作PCB基板的常用材料？

A.玻璃纤维布

B.陶瓷

C.纸张

D.聚酰亚胺

答案：C

解析：纸张一般不会作为PCB基板的常用材料，玻璃纤维布、陶瓷、聚酰亚胺都是常见的基板材料。

2.PCB中，用于连接不同层电路的孔是？

A.盲孔

B.埋孔

C.通孔

D.微孔

答案：C

解析：通孔可以贯穿整个PCB板，用于连接不同层的电路，盲孔和埋孔有特定连接要求，微孔是尺寸较小的孔。

3.下面哪种情况不属于PCB短路故障的原因？

A.焊盘间距过小

B.阻焊层脱落

C.过孔不通

D.锡桥现象

答案：C

解析：过孔不通是断路问题，焊盘间距过小、阻焊层脱落、锡桥现象都可能导致短路。

4.PCB设计中，对于高速信号走线，通常优先考虑的是？

A.走线长度

B.走线宽度

C.走线间距

D.阻抗匹配

答案：D

解析：高速信号对阻抗很敏感，阻抗匹配能减少信号反射等问题，虽然长度、宽度、间距也有影响，但阻抗匹配更关键。

5.一般来说，PCB表面处理工艺中，哪种耐焊接性较好？

A.喷锡

B.沉金

C.OSP

D.镀镍

答案：B

解析：沉金表面处理的PCB耐焊接性较好，喷锡、OSP、镀镍各有特点但在耐焊接性上不如沉金。

6.PCB上的丝印层主要作用是？

A.提供电气连接

B.标识元件位置和名称

C.防止焊盘氧化

D.增加电路板强度

答案：B

解析：丝印层主要是为了标识元件位置和名称等信息，提供电气连接是线路层的作用，防止焊盘氧化有专门的表面处理工艺，增加电路板强度与丝印层无关。

7.当PCB需要散热时，通常会采用的措施是？

A.增加布线密度

B.设置散热过孔

C.减小焊盘尺寸

D.降低铜箔厚度

答案：B

解析：设置散热过孔可以有效将热量传导出去，增加布线密度不利于散热，减小焊盘尺寸和降低铜箔厚度对散热没有帮助。

8.在PCB制造过程中，蚀刻工序的主要目的是？

A.去除多余的铜箔

B.增加铜箔厚度

C.改变铜箔颜色

D.使铜箔表面光滑

答案：A

解析：蚀刻工序是利用化学方法去除不需要的铜箔，以形成所需的电路图案，不是增加厚度、改变颜色或使表面光滑。

9.对于多层PCB，内层主要用于？

A.放置元件

B.提供电源和接地平面

C.进行信号传输

D.安装散热片

答案：B

解析：多层PCB的内层常作为电源和接地平面，放置元件一般在顶层和底层，信号传输各层都有，安装散热片与内层功能无关。

10.PCB设计中，为了减少电磁干扰，通常会采用的方法是？

A.增大走线间距

B.减小走线间距

C.增加元件数量

D.提高电源电压

答案：A

解析：增大走线间距可以减少走线之间的电磁耦合，从而减少电磁干扰，减小间距会增加干扰，增加元件数量和提高电源电压与减少电磁干扰关系不大。

11.以下哪种PCB钻孔方式精度较高？

A.机械钻孔

B.激光钻孔

C.超声钻孔

D.水刀钻孔

答案：B

解析：激光钻孔精度高，可以实现微小孔径的加工，机械钻孔精度相对低些，超声钻孔和水刀钻孔在PCB钻孔中不是主要的高精度方式。

12.PCB表面处理工艺中，哪种抗氧化性较差？

A.喷锡

B.沉银

C.沉金

D.化学镀镍钯金

答案：B

解析：沉银的抗氧化性相对较差，喷锡、沉金、化学镀镍钯金抗氧化性较好。

13.在PCB布线时，对于电源线和地线的处理，以下做法正确的是？

A.电源线和地线尽量细

B.电源线和地线尽量短且粗

C.电源线和地线交叉布线

D.电源线和地线随意布线

答案：B

解析：电源线和地线尽量短且粗可以减少电阻和压降，保证电源稳定，细的线不利于电流传输，交叉布线和随意布线会产生干扰等问题。

14.PCB设计中，若要实现不同功能模块的隔离，通常会采用？

A.增加布线层数

B.设置隔离带

C.减小元件间距

D.提高信号频率

答案：B

解析：设置隔离带可以将不同功能模块隔离开，减少相互干扰，增加布线层数不一定能实现隔离，减小元件间距会增加干扰，提高信号频率与模块隔离无关。

15.对于高频PCB，以下哪种材料更合适？

A.FR-4

B.罗杰斯材料

C.纸基材料

D.棉布基材料

答案：B

解析：罗杰斯材料具有低损耗等适合高频的特性，FR-4常用于一般PCB，纸基材料和棉布基材料不适合高频应用。

16.PCB制造中，压合工序的作用是？

A.将不同层的基板粘合在一起

B.增加铜箔的附着力

C.去除基板表面杂质

D.改变基板的颜色

答案：A

解析：压合工序就是把不同层的基板通过高温高压等方式粘合在一起形成多层板，不是增加铜箔附着力、去除杂质或改变颜色。

17.在PCB设计中，过孔的寄生电容会对信号产